手機芯片UV膠綁定可靠性問(wèn)題分析

影響手機質(zhì)量的一個(gè)重要因素，是手機主板上芯片焊點(diǎn)的可靠性問(wèn)題。為了提高芯片焊點(diǎn)的可靠性，很多知名公司都采用底部填充的工藝；而在筆記本電腦制造行業(yè)已經(jīng)成熟的UV膠綁定工藝，目前在手機領(lǐng)域還沒(méi)有得到大規模的應用。

本文主要探討在無(wú)鉛工藝下，比較不點(diǎn)膠、UV膠綁定和底部填充對手機主板芯片的焊點(diǎn)可靠性的影響（采用滾筒跌落試驗作可靠性驗證和切片試驗等進(jìn)行失效分析），同時(shí)探討手機芯片邊角UV膠綁定的相關(guān)工藝和可靠性問(wèn)題。

實(shí)驗設計
對同一產(chǎn)品的一個(gè)批次隨機選擇6塊手機主板，實(shí)施三種工藝流程：2塊不點(diǎn)膠或底部填充，2塊對主芯片底部填充，2塊對主芯片的四個(gè)角作UV膠綁定，如表1所示：

驗證流程
參照標準GB2423.8，選用滾筒跌落儀進(jìn)行可靠性驗證，具體流程如下：1、確保選擇的板子通過(guò)AOI、目檢、X-Ray檢查，并通過(guò)所有功能測試；2、對選擇的6塊主板：2塊不做點(diǎn)膠；2塊做底部填充；2塊做UV膠邊角綁定，烘干固化后進(jìn)行試驗；3、模擬手機組裝固定方式制作主板的跌落夾具； 4、按照試驗經(jīng)驗選擇1,000mm高度的滾筒進(jìn)行跌落試驗; 5、每跌落100次做全功能測試，直到出現問(wèn)題為止；6、對出現不良的主板進(jìn)行失效分析。

試驗結果
實(shí)際滾筒跌落試驗結果如圖2所示。

主板跌落后測試結果：6部跌落試驗樣機主板跌落失效信息均為無(wú)法開(kāi)機。

失效分析
經(jīng)過(guò)測試技術(shù)人員對失效主板進(jìn)行分析，確認為主芯 片或閃存失效導致無(wú)法開(kāi)機。對失效位置進(jìn)行切片（見(jiàn)圖3）驗證，結果如下：

A1板切片后，主芯片焊點(diǎn)U17在焊盤(pán)和錫球焊接處有開(kāi)裂現象，如圖4所示。

A2板切片后，主芯片焊點(diǎn)U1在PCB側焊盤(pán)處出現局部開(kāi)裂現象，如圖5所示。