手機芯片UV膠綁定可靠性問(wèn)題分析

B1板切片后，主芯片焊點(diǎn)A17在PCB焊盤(pán)下方有開(kāi)裂現象，如圖6所示。

B2板切片后，主芯片焊點(diǎn)U17在PCB焊盤(pán)與錫球之間有開(kāi)裂現象，如圖7所示。

C1板切片后，主芯片焊點(diǎn)U1在PCB焊盤(pán)和錫球之間有開(kāi)裂現象，如圖8所示。

C1板切片后，主芯片焊點(diǎn)U1在PCB焊盤(pán)和錫球之間有開(kāi)裂現象，如圖9所示。

返修工藝對比
對底部填充和UV膠綁定工藝手機主板的返修情況及工藝成本進(jìn)行比較（見(jiàn)表2），UV膠綁定芯片返修容易且沒(méi)有報廢。

綜合膠水、人工、設備、工藝等方面粗略估算，底部填充工藝的返修成本是UV膠綁定方法的兩倍以上。

小結
通過(guò)以上試驗數據比較和失效分析可以得知：
1、手機主板的芯片最容易失效的部位是四個(gè)角部的焊點(diǎn);
2、運用UV膠綁定或底部填充工藝，主板抗跌可靠性 要比不使用這兩種工藝的產(chǎn)品高兩倍以上；
3、底部填充工藝對焊點(diǎn)的保護和產(chǎn)品的可靠性的提高 稍?xún)?yōu)于UV膠綁定工藝，但UV膠綁定在實(shí)際應用中 可操作性強，易返修且成本低50%以上；
4、這兩種不同的加強可靠性方法，設計者可以根據需要選擇相應的工藝。