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EEPW首頁(yè) > 工控自動(dòng)化 > 設計應用 > 基于雙處理器的點(diǎn)焊控制系統的硬件設計

基于雙處理器的點(diǎn)焊控制系統的硬件設計

作者: 時(shí)間:2011-07-29 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò ) 收藏

摘要:針對點(diǎn)焊的控制特點(diǎn),設計了一種基于雙處理器的點(diǎn)焊控制系統。在該系統中,DSP模塊負責智能控制程序運算,MCU模塊負責進(jìn)行人機對話(huà),而信號的輸入輸出則由獨立的ADIO模塊負責。模擬試驗表明,該硬件系統滿(mǎn)足工作要求。

本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/161735.htm

關(guān)鍵詞:點(diǎn)焊控制 雙處理器 硬件設計

點(diǎn)焊是將焊件裝配成搭接接頭,,,,而電流有效值一般為幾至幾十KA。

點(diǎn)焊是一個(gè)高度非線(xiàn)性、存在多變量耦合作用和大量隨機不確定因素的過(guò)程,其形核處于封閉狀態(tài),時(shí)間極短,特征信號提取困難,控制難度較大。

1 設計思想和總體方案

近年來(lái),智能控制技術(shù)正被積極地引入點(diǎn)焊控制研究領(lǐng)域,但由于其算法高度復雜、計算密集,因此對系統的實(shí)時(shí)性要求越來(lái)越高。另一方面,DSP(數字信號處理器)技術(shù)的蓬勃發(fā)展,使得其在工業(yè)控制領(lǐng)域的應用越來(lái)越廣泛。因此在本設計中,使用DSP作核心處理器,充分發(fā)揮其運算速度快的優(yōu)勢,并嘗試利用多種智能控制算法對點(diǎn)焊進(jìn)行質(zhì)量控制,以提高焊點(diǎn)的質(zhì)量和可靠性。

在實(shí)際工作中,點(diǎn)焊需要設置的參數較多,操作者不得不依賴(lài)于各種手冊、說(shuō)明書(shū)和/或專(zhuān)家編制的工藝文件來(lái)進(jìn)行設備;而且在選定參數之后,往往還需要通過(guò)一系列的旋鈕、按鈕等開(kāi)關(guān)進(jìn)行設置,操作復雜,容易造成混亂。因此在本設計中,應用MCU(單片機)實(shí)現人機對話(huà)功能。通過(guò)鍵盤(pán)輸入和液晶顯示,既充分體現了數字化控制的優(yōu)勢,也有助于實(shí)現點(diǎn)焊專(zhuān)家系統。

由于點(diǎn)焊系統工作在大電流、強磁場(chǎng)的環(huán)境下,因此控制系統的抗干擾問(wèn)題尤為重要,且DSP的工作頻率高,所以將信號的輸入、輸出部分和DSP、MCU模塊分開(kāi),設計獨立的ADIO模塊。

系統的總體方案如圖1所示。

2 DSP模塊的設計

本系統選用了DSK-TMS320VC5402芯片作控制核心。DSP是TI公司提供的一套標準的DSP開(kāi)發(fā)平臺,其目的是令使用者能較能地開(kāi)發(fā)和應用基于DSP的系統,為最終的目標系統提供軟、硬件設計參考模板。有關(guān)DSK的具體說(shuō)明請參閱有關(guān)的技術(shù)資料。

DSK提供了存儲器接口和外圍設備接口兩列擴展接口。根據“灰箱法”的設計思想,不用完全理解DSK的內部原理,只需在對其整體有一個(gè)基本了解的基礎上,選擇可能要用到的信號即可。因此專(zhuān)門(mén)設計了一塊轉接板,作為外圍電路與DSP之間通訊的橋梁。從DSP中引出了26個(gè)信號,如表1所示。

表1 轉接板信號

信號名

作 用

電源與地信號
+5V由DSK取出,使整個(gè)系統同時(shí)上電
GND從DSK發(fā)出,保持系統的地信號相同
用于A(yíng)/D電路的信號
ADEN用作TLV2544片選和使能信號
X_FSX0發(fā)送同步幀,使A/D轉換開(kāi)始
X_DX0發(fā)送MCBSP對TLV2544的控制指令
X_FSR0接收X_FSX0信號,使DSK和TLV2544保持同步
X_CLKX0發(fā)送時(shí)鐘頻率信號給TLV2544
X_CLKR0接收X_CLKX0時(shí)鐘,使DSK和TLV2544保持時(shí)鐘同步
X_DR0接收TLV2544轉換好的數字數據
用于I/O電路的信號
INPUT用作允許輸入信號
OCLOCK用作輸出鎖存信號
OUTPUT用作允許輸出信號
X_D[07]接入數據總線(xiàn),傳輸I/O數據

用于MPU模塊的控制信號

X_D[07]接入數據總線(xiàn),傳輸DSP與MPU之間的通訊數據INT1MCU向DSP發(fā)出的通信請求信號X_IACKDSP向MCU發(fā)出的確認信號X_XFDSP向MCU發(fā)出的通訊請求信號X_BIO3MCU向DSP發(fā)出的確認信號

3 ADIO模塊的設計

該模塊包括A/D轉換、輸入、輸出三部分電路,它們分別負責模擬信號的輸入和轉換以及開(kāi)關(guān)信號的輸入和控制信號的輸出。

3.1 A/D轉換電路

A/D轉換器的選取主要考慮所采集的模擬信號的數量、精度及與DSP的速度匹配等,綜合考慮后,選用TI公司生產(chǎn)的12位4通道高速AD-TLV2544。

本設計中A/D轉換電路分為三部分:第一部分由5.1V的穩壓二極管又濾波電容103組成,構成模擬輸入部分;第二部分由TLV2544組成,完成A/D轉換;第三部分由八相緩沖器74LS244組成,完成DSP與TLV2544之間的通訊,如圖2所示。

A/D轉換電路的工作是由DSP的多通道緩沖串口MCBSP來(lái)控制的。MCBSP通過(guò)其數據輸出口DX0發(fā)送控制字到TLV2544的SDI口,該控制字為16位,前4位是指令位。如果TLV2544接收到的前四位是0XA,那么接下來(lái)的12位就會(huì )被當作控制字譯碼;相反,如果前4位接收到的是0XE,那么ADC將繼續輸出FIFO的內容到SDO中。其中,SDI和SDO分別是TLV2544的控制信號輸入口和已轉換好的數字信號輸出口。當TLV2544按DSP發(fā)出的控制字轉換到一定時(shí)候(如FIFO堆棧滿(mǎn))時(shí),則發(fā)出INT信號通知DSP接收。DSP接收到INT信號后,經(jīng)X_DR0口讀入TLV2544已轉換好的串行數據。

3.2 輸入和輸出電路

為了抵抗電氣干擾和高壓電擊,在本設計中,輸入和輸出電路均采用光隔PC817傳遞邏輯信號,實(shí)現電氣隔離。另外還使用反相器74HC14對傳輸信號進(jìn)行整形,利用施密特特性消除毛刺干擾,提高信號傳輸的抗干擾能力。輸入和輸出電路與DSP的接口如圖3所示。

在輸入電路中使用了緩沖器74LS244,以增強線(xiàn)驅動(dòng)能力,如圖3所示。假設第二路輸入為低電平,則光隔不導通,A2也為低電平。DSP要讀取它的時(shí)候,先給輸入一個(gè)低電平,然后用02H(即00000010)去線(xiàn)與,判斷Y2的值是否為1,如果不為1則不讀入,反之讀入。其它輸入也是這樣來(lái)處理。

因為輸出的開(kāi)關(guān)量需要保持開(kāi)或關(guān)的狀態(tài),所以在輸出電路中使用了鎖存器74LS373,進(jìn)行緩沖和鎖存,如圖3所示。當輸出由低電平變?yōu)楦唠娖綍r(shí)候,DSP將數據由X_D[0~7]送到鎖存器的輸入端,然后再給OCLOCK一個(gè)低電平脈沖,數據即被鎖存在鎖存器的輸出端。假如Q0=1,則經(jīng)反相器后變?yōu)榈碗娖?,光隔導通;反之,光隔不導通,從而?shí)現了開(kāi)關(guān)量的數據輸出。


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