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雙處理器
雙處理器 文章 進(jìn)入雙處理器技術(shù)社區
基于雙處理器的點(diǎn)焊控制系統的硬件設計
- 摘要：針對點(diǎn)焊的控制特點(diǎn)，設計了一種基于雙處理器的點(diǎn)焊控制系統。在該系統中，DSP模塊負責智能控制程序運算，MCU模塊負責進(jìn)行人機對話(huà)，而信號的輸入輸出則由獨立的ADIO模塊負責。模擬試驗表明，該硬件系統滿(mǎn)足工
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點(diǎn)焊控制 雙處理器 硬件設計
點(diǎn)焊是將焊件裝配成搭接接頭，并壓緊在兩電極之間，利用電流通過(guò)焊件時(shí)產(chǎn)生的電阻熱熔化母材金屬，冷卻后形成焊點(diǎn)的一種電阻焊方法。其通電加熱時(shí)間一般為幾至幾十周波（一周波為0.02s），而電流有效值一般為幾至幾十KA。
研華近日推出了FWA-6500雙處理器設備
- 定制電信刀片服務(wù)器和多核心網(wǎng)絡(luò )平臺業(yè)務(wù)的全球領(lǐng)先制造商 -- 研華近日推出了FWA-6500雙處理器設備，該設備基于現今流行的Intel® Xeon®處理器5600系列。 FWA-6500具有雙處理器的性能，可進(jìn)行多個(gè)GbE和10GbE連接的高速模塊化I/O 處理。系統專(zhuān)為高端網(wǎng)絡(luò )安全和數據包處理應用而設計，充分利用了Intel® AES新指令集 (Intel® AES-NI)，可以空出更多的處理器周期，增強了虛擬化和處理能力。Intel® AES-NI添
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利用雙處理器延長(cháng)電池使用壽命
- 向著(zhù)更低功耗、更高性能的電池供電型系統發(fā)展的趨勢毋庸置疑。對于電池電源而言，消費者希望便攜式電子產(chǎn)品能夠以“更低電量執行更多功能”，同時(shí)，眾多工業(yè)產(chǎn)品也開(kāi)始轉而采用電池供電。 數字信號處理器 (DSP) 常用于要求高性能的應用領(lǐng)域，從而導致時(shí)鐘運行速度不斷提升。任何需要高速運行并集成成百上千萬(wàn)晶體管的處理器都需要盡可能地降低功耗。 過(guò)去10 年來(lái)，架構創(chuàng )新與低功耗策略推動(dòng)DSP處理能力不斷加強，MIPS性能不斷提升，同時(shí)，其他性能參數也在迅速得到改進(jìn)。在這種情況下，
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