蘋(píng)果新芯片封測 點(diǎn)名日月光

　　蘋(píng)果A7處理器已經(jīng)開(kāi)始拉高投片量，初期委由三星以28納米代工，已獲得蘋(píng)果認證通過(guò)的臺積電(2330)亦有機會(huì )分食2～3成訂單，而臺積電已準備好明年初替蘋(píng)果代工20納米A8處理器。隨著(zhù)蘋(píng)果芯片生產(chǎn)鏈逐步移至臺灣，但根據業(yè)界人士指出，后段封測廠(chǎng)仍然僅有日月光(2311)一家入列。

　　蘋(píng)果雖然上半年沒(méi)有推出新產(chǎn)品，但生產(chǎn)鏈持續進(jìn)行「去三星化」，而隨著(zhù)6月以來(lái)進(jìn)入新款iPhone及iPad的零組件供貨期，蘋(píng)果在許多關(guān)鍵零組件都不再向三星采購，包括面板轉向LGD、夏普、友達(2409)等采購，MobileDRAM轉向SK海力士及美光采購，NANDFlash主要是向新帝(SanDisk)及東芝采購。

　　蘋(píng)果新一代iPhone或iPad采用的手機基頻芯片、電源管理IC、LCD驅動(dòng)IC、觸控IC、WiFi無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )芯片等，生產(chǎn)鏈基本上已全數移到臺灣，臺積電拿下接近9成的代工訂單，但核心的A7處理器部分，蘋(píng)果的態(tài)度仍然十分模糊，根據生產(chǎn)鏈業(yè)者透露，臺積電雖然早在5月已完成了認證，但蘋(píng)果至今仍未正式對臺積電下單。

　　據了解，蘋(píng)果A7處理器已開(kāi)始投片，三星仍是主要晶圓代工廠(chǎng)。業(yè)界人士指出，臺積電第3季28納米產(chǎn)能仍然滿(mǎn)載，也沒(méi)多余產(chǎn)能提供給蘋(píng)果，但第4季28納米產(chǎn)能利用率降至80～85%，且已認證通過(guò)，只要蘋(píng)果決定下單給臺積電，隨時(shí)都可開(kāi)始進(jìn)行投片，以目前蘋(píng)果對新款iPhone及iPad的備貨需求來(lái)看，臺積電仍有機會(huì )取得2～3成的訂單。

　　蘋(píng)果20納米A8處理器已確定在明年首季委由臺積電投片量產(chǎn)，蘋(píng)果芯片生產(chǎn)鏈將快速移至臺灣。而蘋(píng)果過(guò)去委由三星代工，是由三星自行完成晶圓代工及封裝測試后交貨，但晶圓代工廠(chǎng)若換成臺積電，封測訂單勢必要找新的代工廠(chǎng)，根據生產(chǎn)鏈業(yè)者透露，目前僅日月光一家入列。

　　外資法人認為，日月光過(guò)去幾年已經(jīng)是蘋(píng)果WiFi無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )模塊最大代工廠(chǎng)，雙方早有合作經(jīng)驗，新一代iPhone及iPad采用的WiFi模塊仍由日月光代工。也因此，只要臺積電開(kāi)始投片，日月光就等于拿下A7或A8處理器封測訂單。