2013年上半年全球半導體銷(xiāo)售額超過(guò)WSTS預測

　　美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SIA)于當地時(shí)間2013年8月5日發(fā)布的報告(英文發(fā)布資料)顯示，2013年6月全球半導體銷(xiāo)售額為248.8億美元(3個(gè)月的移動(dòng)平均值)，環(huán)比增加0.8%，同比增加2.1%。

　　2013年上半年(1～6月)的銷(xiāo)售額為1451億美元，超過(guò)了WSTS(世界半導體貿易統計組織)最近預測的1441億美元，較2012年上半年增加了1.5%。

　　全球及各地區的單月半導體銷(xiāo)售額(3個(gè)月移動(dòng)平均值)走勢(數據提供：SIA及WSTS，制圖：Tech-On!)

　　單月的全球半導體銷(xiāo)售額(3個(gè)月移動(dòng)平均值)同比走勢?！?a class="contentlabel" href="http://dyxdggzs.com/news/listbylabel/label/SIA">SIA和WSTS的數據。

　　另外，2013年第二季度(4～6月)的銷(xiāo)售額為746.5億美元，比第一季度的704.5億美元增加6%。據SIA介紹，6%是過(guò)去3年中最大的環(huán)比增長(cháng)率。