消息稱(chēng)高通擬轉移部分臺積電處理器訂單

　　臺灣《電子時(shí)報》(Digitimes)網(wǎng)站周一援引知情人士的消息稱(chēng)，高通正考慮將部分移動(dòng)應用處理器訂單從臺積電轉向其他代工廠(chǎng)商。

　　該知情人士稱(chēng)，高通此舉旨在壓縮成本，提高價(jià)格競爭力，這有助于高通維持并提升在中國及其他新興市場(chǎng)的份額。

　　該消息稱(chēng)，高通一直是臺積電的最大客戶(hù)之一，每個(gè)季度的移動(dòng)應用處理器訂單量高達1.7億塊。毫無(wú)疑問(wèn)，此舉將給臺積電帶來(lái)不利影響。

　　早在2012年初市場(chǎng)上就有相關(guān)傳聞，當時(shí)臺積電無(wú)法滿(mǎn)足所有28納米工藝晶片訂單，致使高通等主要客戶(hù)開(kāi)始考慮其他代工商。

　　但當時(shí)，由于其他代工廠(chǎng)商的28納米工藝并不十分成熟，這些大客戶(hù)不得不與臺積電繼續合作。而如今則不同，其他代工廠(chǎng)商的28納米工藝已經(jīng)成熟，甚至還能提供比臺積電更具吸引力的價(jià)格優(yōu)勢。

　　當前，高通正面臨聯(lián)發(fā)科、展訊通信和迪科微電子(RDA)等中國IC設計公司的強勁挑戰。該知情人士稱(chēng)，將一部分28納米晶片訂單轉向其他代工廠(chǎng)商有助于降低高通的生成本。