SiGe推出全球最纖薄的Wi-Fi®功率放大器

纖薄如紙的新器件能增強移動(dòng)式消費電子產(chǎn)品的無(wú)線(xiàn)傳輸能力
并延長(cháng)電池壽命


SiGe 半導體公司 (SiGe Semiconductor) 宣布推出全球最纖薄的 Wi-Fi® 系統功率放大器 RangeCharger™ SE2523BU，采用側高僅為 0.5mm 如紙張般纖薄的全新封裝，集成了 SiGe 半導體業(yè)界領(lǐng)先的性能和高功效技術(shù)。這種超薄設計更可降低 25% 的功耗，非常適合于把 Wi-Fi 功能嵌入到以電池供電的便攜式消費電子產(chǎn)品中。

SE2523BU 是 SiGe 半導體 SE2523x  功放系列的最新型號，該系列于去年推出，迅速獲得了市場(chǎng)的廣泛認同。這款器件完全滿(mǎn)足在便攜式消費電子產(chǎn)品中嵌入 Wi-Fi 能力的猛增需求，其中包括 PDA、Wi-Fi 語(yǔ)音 (VoWi-Fi) 手機、照相機、蜂窩手機、電腦外設和車(chē)用設備。

SiGe 半導體公司無(wú)線(xiàn)數據產(chǎn)品總監 Andrew Parolin 表示，“Wi-Fi 技術(shù)已廣為消費者接受，現在用戶(hù)更期望無(wú)線(xiàn)技術(shù)所提供的便利性可以超越筆記本電腦領(lǐng)域。利用 SiGe 半導體的功率放大器，制造商便可以把 Wi-Fi 技術(shù)嵌入在眾多嶄新的應用中，而且仍然能滿(mǎn)足外形尺寸不斷縮小、電池壽命延長(cháng)及成本降低等要求?！?
 


超薄型功率放大器具有業(yè)界領(lǐng)先的集成度和功率效率

SE2523BU 是一款 2.4GHz 功率放大器，采用16 腳的 3 x 3 x 0.5 mm 小型QFN 封裝，集成了數字使能電路、一個(gè)強大的功率檢測器和偏置電路。在 802.11g 模式下時(shí)，SE2523BU 具有 +18.5dBm 的功率輸出，其誤差向量幅值 (error vector magnitude，EVM) 為2.5%；在 802.11b 模式下，輸出功率為 +23dBm，并符合所有ACPR 要求。

該器件集成的功率檢測器具有很高的抗失配能力，因此能大大提高無(wú)線(xiàn)傳輸的穩定性：在 2:1 的失配情況下，其變化小于 1.5dB。此外，這種功率檢測器也提供了兩個(gè)可選的功率檢測器斜坡，故能用于多個(gè)芯片組。該器件更帶有數字使能控制電路，可直接與 CMOS 基帶或收發(fā)器相連，從而簡(jiǎn)化設計。

SE2523BU 是基于高效的硅鍺架構的，能確保在 3.3 V 單電源下工作、而輸出功率為 +18.5 dBm 時(shí)，電流消耗低至 130mA，較現有的解決方案減小了大約 25%。這種高性能和功效的結合實(shí)在是以電池供電之設備的理想選擇。