緊握移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)機遇 我國芯片產(chǎn)業(yè)釋放澎湃動(dòng)力

　　移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的快速興起，尤其是移動(dòng)智能終端的快速普及，給移動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來(lái)了前所未有的強大動(dòng)力。在全球半導體行業(yè)整體疲軟的局勢下，移動(dòng)芯片市場(chǎng)卻一枝獨秀地實(shí)現了快速增長(cháng)，成為集成電路產(chǎn)業(yè)盈利的主要來(lái)源，同時(shí)，以ARM為代表的廠(chǎng)商的崛起，正在改寫(xiě)全球芯片產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)格局。尤為值得一提的是，伴隨全球移動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，我國的芯片產(chǎn)業(yè)也實(shí)現了跨越式發(fā)展，從曾經(jīng)的“無(wú)芯”到“有芯”以及未來(lái)可能的“強芯”，我國移動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)正在進(jìn)入新一輪的黃金發(fā)展期。

　　近年來(lái)，在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的有力帶動(dòng)下，移動(dòng)智能終端超越PC成為全球集成電路發(fā)展的新市場(chǎng)和新動(dòng)力。借助于國內市場(chǎng)的快速發(fā)展和對國際開(kāi)放性技術(shù)成果的積極利用，我國在移動(dòng)芯片領(lǐng)域已初步實(shí)現核心技術(shù)和市場(chǎng)應用的雙重突破，取得了遠好于PC時(shí)代的產(chǎn)業(yè)位置。

　　全球移動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)的三大趨勢

　　全球移動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展正呈現出三大發(fā)展趨勢，第一是移動(dòng)芯片成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵動(dòng)力;第二是通信基帶芯片持續增長(cháng)，應用處理芯片快速興起;第三是移動(dòng)芯片驅動(dòng)集成電路制造產(chǎn)業(yè)快速升級。

　　移動(dòng)芯片無(wú)疑已成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要推動(dòng)力。2007年以來(lái)，移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展開(kāi)啟了信息產(chǎn)業(yè)新周期，智能終端近3年始終保持超過(guò)50%的高增長(cháng)率，PC則連續四季度同比下滑。20年來(lái)PC主導全球芯片市場(chǎng)的現狀被改變。2012年移動(dòng)終端芯片銷(xiāo)售額為651億美元，占全球芯片市場(chǎng)的24%，與PC芯片持平。毫無(wú)疑問(wèn)，智能終端為集成電路產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了新的發(fā)展方向。

　　2012年，全球移動(dòng)芯片市場(chǎng)規模增長(cháng)15%，而同期半導體行業(yè)整體下降3%。移動(dòng)芯片已成為集成電路產(chǎn)業(yè)企業(yè)盈利的重要來(lái)源，并重塑了集成電路產(chǎn)業(yè)格局。ARM崛起成為芯片產(chǎn)業(yè)新的領(lǐng)導者，全球90%的智能終端采用了ARM架構的移動(dòng)芯片;高通市值超越英特爾，成為移動(dòng)芯片霸主。通信基帶芯片和應用處理芯片成為移動(dòng)芯片發(fā)展創(chuàng )新的關(guān)鍵。

　　在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的浪潮下，通信基帶芯片也出現了持續增長(cháng)。2012年，通信基帶芯片出貨同比增長(cháng)8%，達到22.8億片：3G芯片同比增長(cháng)5%，其中TD-SCDMA芯片超過(guò)8000萬(wàn)片，同比增長(cháng)30%;LTE芯片出貨量比2011年增長(cháng)超過(guò)5倍，首度接近1億片，通信基帶芯片產(chǎn)業(yè)持續增長(cháng)。同時(shí)，應用處理芯片也隨著(zhù)移動(dòng)終端智能化而快速興起，2012年全球總計出貨超過(guò)8億片，同比增長(cháng)超過(guò)50%。多核復用成為應用處理芯片設計的重點(diǎn)，四核逐漸成為市場(chǎng)主流。同時(shí)，整合應用處理器和通信基帶處理器的集成型單芯片因性?xún)r(jià)比、功耗控制等優(yōu)勢而快速發(fā)展，已經(jīng)快速成為移動(dòng)芯片發(fā)展的重要方向。

　　移動(dòng)芯片市場(chǎng)的快速發(fā)展正在驅動(dòng)集成電路制造產(chǎn)業(yè)快速升級。移動(dòng)芯片的快速發(fā)展和升級換代，加速著(zhù)芯片制造企業(yè)的工藝改進(jìn)和升級。臺積電工藝升級周期已縮短為兩年一代，2012年臺積電實(shí)現28納米量產(chǎn)，同期完成全球第一枚20納米移動(dòng)芯片試制;英特爾進(jìn)入22納米時(shí)代，并計劃在2014年推出14納米工藝。同時(shí)，移動(dòng)芯片促進(jìn)制造企業(yè)由關(guān)注“性能提升”向“性能和功耗平衡”轉變，產(chǎn)業(yè)逐漸發(fā)展到“后摩爾時(shí)代”。芯片設計企業(yè)與芯片制造企業(yè)的合作前所未有的緊密。

　　合力推動(dòng)產(chǎn)業(yè)健康持續發(fā)展

　　國內芯片企業(yè)應抓住當前的有利時(shí)機，充分利用市場(chǎng)優(yōu)勢，加強產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節的協(xié)同，推動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)和技術(shù)進(jìn)一步提升。一是優(yōu)化芯片產(chǎn)業(yè)整體布局，推動(dòng)良性發(fā)展。充分發(fā)揮國家的政策支持以及引導和扶持作用，做好對IP核、芯片設計、芯片制造等關(guān)鍵環(huán)節的整體統籌布局。充分發(fā)揮移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)和智能終端的產(chǎn)業(yè)拉動(dòng)效應，以終端芯片為重點(diǎn)，加快內需市場(chǎng)移動(dòng)芯片國產(chǎn)化進(jìn)程，推進(jìn)國內企業(yè)在市場(chǎng)規模、營(yíng)收、利潤及國際影響力等的提升，同時(shí)，推動(dòng)其在物聯(lián)網(wǎng)、傳感網(wǎng)等感知領(lǐng)域，以及智能電網(wǎng)、安防監控等新領(lǐng)域的應用。

　　二是突破關(guān)鍵技術(shù)，進(jìn)一步加強對核心技術(shù)研發(fā)、關(guān)鍵設備購置等的支持及協(xié)調，加大對移動(dòng)芯片內部各類(lèi)關(guān)鍵IP核的自主研發(fā)，推動(dòng)高制程工藝的技術(shù)突破和盡快量產(chǎn)，夯實(shí)多模多頻、集成單芯片、高工藝芯片設計和制造等核心技術(shù)基礎。

　　三是加強產(chǎn)業(yè)聯(lián)動(dòng)，實(shí)現IP核、設計、制造三大環(huán)節協(xié)同發(fā)展。建議終端企業(yè)和芯片設計企業(yè)針對移動(dòng)芯片設計研發(fā)加強合作，促進(jìn)“芯片與整機”、“芯片設計與制造”、“IP核與芯片設計”參與主體間的資源協(xié)調、優(yōu)化和緊密合作，從而提升產(chǎn)業(yè)的協(xié)同實(shí)力和產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節的同步提高。

　　我國移動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)實(shí)現突破發(fā)展

　　在國家對TD-SCDMA和集成電路產(chǎn)業(yè)的大力支持下，借助智能終端和3G市場(chǎng)的有力拉動(dòng)，我國移動(dòng)芯片取得了長(cháng)足進(jìn)步，基本具備了進(jìn)一步創(chuàng )新升級的產(chǎn)業(yè)和技術(shù)條件。

　　3G時(shí)代，我國成功實(shí)現了從“無(wú)芯”到“有芯”的跨越。在通信芯片方面，展訊、聯(lián)芯科技、重郵信科、銳迪科、國民技術(shù)等已實(shí)現TD-SCDMA/GSM芯片的商用，徹底扭轉2G時(shí)代幾乎全部依賴(lài)進(jìn)口的現狀。2012年我國基帶芯片出貨8億片，國產(chǎn)化率提升到11%：在TD-SCDMA市場(chǎng)，國內芯片企業(yè)市場(chǎng)占有率超過(guò)三分之二;在GSM市場(chǎng)，國內企業(yè)始終位于前三;WCDMA芯片已實(shí)現累計千萬(wàn)片出貨。在應用處理芯片方面，2012年我國智能手機應用處理芯片出貨超2.5億片，國產(chǎn)化率增至10%。展訊和聯(lián)芯等企業(yè)提供的集成型芯片是拉動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要力量。同時(shí)，全志、瑞芯微等通過(guò)為平板電腦提供應用處理芯片，年出貨量亦達到千萬(wàn)級別。國內企業(yè)已實(shí)現多核、高工藝等設計技術(shù)突破，四核應用處理芯片已規模商用。在40納米工藝廣泛采用的基礎上，今年部分國內芯片企業(yè)也將把技術(shù)工藝升級到28納米。

　　在LTE時(shí)代，我國的芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步具備了從“有芯”到“強芯”的可能。在LTE芯片方面我國目前已基本跟上國際水平。海思、展訊、聯(lián)芯、中興微電子、創(chuàng )毅視訊、重郵信科、國民技術(shù)等多家企業(yè)已實(shí)現LTE基帶芯片的商用供貨;多家產(chǎn)品已支持或今年支持2G/3G/LTE多頻多模。

　　近年來(lái)，我國集成電路制造產(chǎn)業(yè)也取得了長(cháng)足進(jìn)步。2012年，國內集成電路制造業(yè)銷(xiāo)售收入501億元，近7年來(lái)年均增長(cháng)率為30%。在全球半導體產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入整體下降的情況下，中芯國際2012年實(shí)現29%的逆勢增長(cháng)，同期國內客戶(hù)占比已經(jīng)上升到34%，在不到5年時(shí)間內增加了一倍，國內芯片制造業(yè)與設計業(yè)相互帶動(dòng)效應漸顯。2012年中芯國際實(shí)現40納米工藝量產(chǎn)，當年即占總銷(xiāo)售收入的2.6%，目前其28納米生產(chǎn)線(xiàn)也在積極建設中。

　　在當前的產(chǎn)業(yè)格局下，我國移動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)要實(shí)現進(jìn)一步突破升級，在市場(chǎng)拓展、技術(shù)提升、產(chǎn)業(yè)合作等方面仍面臨巨大挑戰，具體表現在三個(gè)方面。

　　第一，國產(chǎn)移動(dòng)芯片市場(chǎng)占比偏低，企業(yè)規模仍然偏小。國產(chǎn)移動(dòng)芯片在市場(chǎng)占有率雖較PC時(shí)代有長(cháng)足進(jìn)步，但比例仍然偏低，且多數產(chǎn)品以中低端市場(chǎng)為主，利潤率低;國內企業(yè)實(shí)力和國際領(lǐng)先企業(yè)差距較大，新工藝新技術(shù)導入較慢，面臨差距拉大再次掉隊的風(fēng)險。

　　第二，國內企業(yè)在核心技術(shù)存在一定短板，普遍缺乏對基本IP核的開(kāi)發(fā)和積累，芯片研發(fā)受制于人、產(chǎn)品同質(zhì)化問(wèn)題突出。

　　第三，國內芯片制造企業(yè)的持續發(fā)展能力有待加強，產(chǎn)能需求不足的問(wèn)題一直存在，隨著(zhù)工藝換代不斷加速，獲取利潤的時(shí)間及市場(chǎng)還在持續縮小。在技術(shù)水平上，國內企業(yè)與先進(jìn)工藝存在著(zhù)明顯差距，28納米及后28納米新建工廠(chǎng)的資金缺口仍然巨大，制造企業(yè)與本土芯片設計企業(yè)間的互動(dòng)空間仍然很大。