英特爾AMD將再祭價(jià)格利器 研發(fā)暗戰升級

  
  　7月18日消息，據臺灣地區計算機業(yè)者透露，AMD將會(huì )于7月24日及10月23日兩次調整移動(dòng)處理器售價(jià)；而英特爾將在7月23日和10月22日對桌面處理器進(jìn)行新一輪降價(jià)，但不涉及最新發(fā)布的Core 2 Duo和Core 2 Extreme處理器。

　　AMD感受壓力 
 
　　近日英特爾終于發(fā)布了下一代Core架構桌面處理器Core 2 Duo。網(wǎng)上眾多測試均顯示出Core 2 Duo強大的性能，在與Athlon FX-62的較量中取得完勝。三年之癢，性能的天平終于向英特爾傾斜，且能耗也與AMD芯片相當，甚至更低。

　　AMD一直是價(jià)格戰的始作俑者；但今年英特爾首先操起了價(jià)格屠刀，向對手施以割喉。AMD不會(huì )坐以待斃，德累斯頓、紐約的工廠(chǎng)擴建計劃都在加大產(chǎn)能，回避軟肋。AMD收購ATI傳聞不斷，也表明AMD意圖成為全方位PC平臺芯片大廠(chǎng)，以便進(jìn)一步增強與英特爾競爭實(shí)力的決心。

　　7月24日和10月23日，AMD將分兩次調低處理器價(jià)格，包括Socket 754版本Turion 64 ML系列、Turion 64 MT系列及Mobile Sempron系列等移動(dòng)處理器，幅度由5.5%至25.8%不等。但是AMD近期未有降低Athlon 64和Sempron桌面處理器價(jià)格的打算。

　　由于新一代移動(dòng)處理器主流已逐漸進(jìn)入雙核時(shí)代，加上DDR內存開(kāi)始減產(chǎn)，因此Socket 754處理器將漸漸淡出市場(chǎng)，而降價(jià)則有利加速消化庫存。

　　賽揚D圍剿閃龍

　　英特爾將于8月27日發(fā)布Celeron D 360處理器，每千顆定價(jià)84美元，這將會(huì )是最后一顆NetBurst架構的低端處理器。明年第二季度將是低端的Conroe-L登場(chǎng)。

　　AMD新一代Sempron處理器統一采用Socket AM2接口，具備升級彈性，支持雙通道內存技術(shù)令其吸引力大增，Sempron處理器銷(xiāo)情顯著(zhù)上升。因此英特爾亦作出相應行動(dòng)，將整個(gè)Celeron D系列于7月23日調整售價(jià)。

　　硝煙未盡，英特爾并計劃于10月22日把Celeron D再度全線(xiàn)降價(jià)，包括Celeron D 331至360，累積降幅達16.9%至25.3%。

　　Conroe登場(chǎng)后，英特爾為避免Pentium D生存空間受擠壓、庫存迅速攀升的窘境發(fā)生，應不敢以Conroe大舉進(jìn)攻，未來(lái)會(huì )在定價(jià)及出貨策略有所保留，避免自傷殘殺。此外，英特爾已在全新Core微架構低端Conroe-L處理器推出前三個(gè)季度，開(kāi)始計劃漸進(jìn)式的降價(jià)拋售Celeron D處理器，希望將盈利損失降至最低，也不致影響整體市場(chǎng)表現。

　　研發(fā)暗戰

　　在英特爾售出XScale手持處理器部門(mén)后，AMD也對Geode嵌入式處理器部門(mén)進(jìn)行了重組(新浪科技注：AMD在去年10月向中國轉讓了這款X86芯片的相關(guān)技術(shù))。Geode處理器部門(mén)裁員約100人，AMD同時(shí)關(guān)閉在科羅拉多州朗蒙特的設計中心，另有大約75人將轉崗前往該州柯林斯堡的設計中心。

　　今年年初，英特爾負責Montecito核心Itanium 2處理器設計工作的技術(shù)主管Sam Naffziger“叛逃”至AMD，而他在新東家的工作正是幫助成立柯林斯堡設計中心。目前，AMD正在當地積極尋求工程師，重點(diǎn)關(guān)注服務(wù)器和嵌入式處理器。

　　戰火紛飛的以色列，海法。英特爾的研發(fā)團隊在這里曾設計出Pentium Ⅲ、Pentium M，以及Core微架構處理器等讓巨人捍衛王者尊嚴的半導體芯片。

　　英特爾已經(jīng)將這里的工作人員都轉移到了有Wi-Fi網(wǎng)絡(luò )的掩體中繼續工作。在以色列，英特爾已經(jīng)擁有6座芯片工廠(chǎng)和研發(fā)機構，員工逾6000人。南部城鎮Kiryat Gat有一座耗資40億美元的芯片工廠(chǎng)，用于未來(lái)45納米工藝產(chǎn)品的生產(chǎn)。在英特爾的路線(xiàn)圖上，2007年將逐步演進(jìn)45納米生產(chǎn)工藝，還將從雙核向四核甚至更多核芯片轉變。 
 
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