飛兆開(kāi)發(fā)出SP 5智能功率模塊系列三相MOSFET逆變器解決方案

　　電機控制系統設計人員需要能夠在嚴苛的應用條件下，提高效率同時(shí)確保最高可靠性的解決方案。為此，飛兆半導體開(kāi)發(fā)了SPM^® 5 智能功率模塊系列三相 MOSFET 逆變器解決方案，為設計人員提供交流感應電機 (ACIM) 和無(wú)刷直流電機逆變器解決方案，適用于功率最高為 200 W 的電機，包括風(fēng)扇電機、洗碗機和各種小型工業(yè)電機?！　?/p>本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/147685.htm

 

　　新型 SPM 5 系列產(chǎn)品包括六個(gè)快速恢復 MOSFET 和三個(gè)半橋式 HVIC，實(shí)現柵極驅動(dòng)。該器件的電磁干擾 (EMI) 小且開(kāi)關(guān)速度經(jīng)過(guò)優(yōu)化。

　　對低 RDS(ON) MOSFET 的精確驅動(dòng)，實(shí)現電磁干擾 (EMI) 最小化和開(kāi)關(guān)效率最大化。集成的欠壓鎖定和熱感應單元為 SPM 器件提供局部保護，同時(shí)允許附帶的控制器 IC 實(shí)時(shí)監控模塊的熱性能。

　　作為 Motion SPM 5 SuperFET^®系列產(chǎn)品的一部分，FSB50x60SF(S) 器件基于 600 V 超級結 MOSFET 技術(shù)，而FSB50xxxA(x) 器件則基于 250V/500V FRFET^®技術(shù)。SPM 5 SuperFET 系列產(chǎn)品是業(yè)界首個(gè)用于小型家電和小型工業(yè)驅動(dòng)裝置的 600 V 超級結 MOSFET 模塊解決方案。與基于 IGBT 的功率模塊或單芯片解決方案相比，這兩種技術(shù)可提供更佳的耐用性和更大的安全工作區 (SOA) 。

　　新型 SPM 系列產(chǎn)品帶有三個(gè)自舉二極管，在 29 mm x 12 mm 的微小封裝中，實(shí)現 250 V、500 V 和 600 V 的額定工作電壓。緊湊型設計和簡(jiǎn)單的電氣接口使其成為需要小占位面積、快速上市和可擴展性設計應用的理想選擇，比如內置電機應用以及任何其他組裝空間有限的應用。該系列產(chǎn)品器件為設計人員提供當今應用所需的高能效、緊湊設計和低電磁干擾。

　　設計人員還可以使用飛兆半導體的運動(dòng)控制設計工具，它是一個(gè)在線(xiàn)資源，能夠計算功耗和溫度波動(dòng)，有助于選擇更優(yōu)的散熱器并最終降低系統成本。