高通RF360前端解決方案為移動(dòng)終端提供單一設計支持全球LTE頻段的能力

　　美國高通公司日前宣布其全資子公司美國高通技術(shù)公司推出RF360前端解決方案。這是一個(gè)綜合的系統級解決方案，針對解決蜂窩網(wǎng)絡(luò )射頻頻段不統一的問(wèn)題，首次實(shí)現了單個(gè)移動(dòng)終端支持全球所有4G LTE制式和頻段的設計。頻段不統一是當今全球LTE終端設計的最大障礙，目前全球共有40種不同的射頻頻段。美國高通公司的射頻前端解決方案包含一系列芯片組，在緩解這一問(wèn)題的同時(shí)，能夠提高射頻的性能，幫助OEM廠(chǎng)商更容易地開(kāi)發(fā)支持所有七種網(wǎng)絡(luò )制式(LTE-FDD、LTE-TDD、WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA和GSM/EDGE)的多頻多模移動(dòng)終端。這款射頻前端解決方案包括業(yè)內首個(gè)針對3G/4G LTE移動(dòng)終端的包絡(luò )功率追蹤器、動(dòng)態(tài)天線(xiàn)匹配調諧器、集成功率放大器天線(xiàn)開(kāi)關(guān)以及創(chuàng )新的包含關(guān)鍵前端組件的3D-RF全套解決方案。美國高通公司的 RF360解決方案在無(wú)縫運行、降低功耗和提高射頻性能的同時(shí)，縮小射頻前端尺寸，使之與當前的終端相比，所占空間縮減50%。此外，該解決方案還能降低設計的復雜性和開(kāi)發(fā)成本，使OEM廠(chǎng)商能夠更快速、更高效地開(kāi)發(fā)多頻多模LTE產(chǎn)品。通過(guò)把全新射頻前端芯片組與驍龍全合一移動(dòng)處理器及Gobi? LTE 調制解調器組合起來(lái)，美國高通技術(shù)公司能夠向OEM廠(chǎng)商提供已優(yōu)化的綜合系統級LTE解決方案，實(shí)現真正的全球支持。

　　隨著(zhù)移動(dòng)寬帶技術(shù)的演進(jìn)，OEM廠(chǎng)商需要在同一終端中同時(shí)支持2G、3G、4G LTE和LTE Advanced技術(shù)，以便讓用戶(hù)隨時(shí)隨地都能獲得最佳的數據和語(yǔ)音體驗。

　　美國高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理高級副總裁Alex Katouzian表示：“當前，全球2G、3G 和4G LTE網(wǎng)絡(luò )頻段的多樣性對移動(dòng)終端開(kāi)發(fā)構成了挑戰。全球2G和3G技術(shù)各采用4到5個(gè)不同的頻段，加上4G LTE，網(wǎng)絡(luò )頻段的總量將近40個(gè)。我們全新的射頻器件高度集成，具有足夠的靈活性和可擴展性，適用于各類(lèi)OEM廠(chǎng)商，無(wú)論是僅需要地區特定的LTE解決方案，還是需要LTE全球漫游支持。”

　　美國高通公司RF360 前端解決方案還體現了射頻整體性能和設計的重大技術(shù)提升，所包含的組件如下：

　　·動(dòng)態(tài)天線(xiàn)匹配調諧器(QFE15xx) --全球首個(gè)調制解調器輔助的可配置天線(xiàn)匹配技術(shù)，擴展天線(xiàn)范圍，能夠在700至2700 MHz 的2G/3G/4G LTE 頻段上運行。與調制解調器控制及傳感器輸入配合，在存在物理信號障礙(例如人的手掌)的情況下動(dòng)態(tài)提高天線(xiàn)性能和連接可靠性。

　　·包絡(luò )功率追蹤器 (QFE11xx) --業(yè)內首個(gè)用于3G/4G LTE移動(dòng)終端的調制解調器輔助包絡(luò )追蹤技術(shù)。該芯片能夠根據具體的運行模式，將熱量消耗和射頻功耗降低最高達30%。通過(guò)降低功耗和熱量散失，幫助OEM廠(chǎng)商設計具有更長(cháng)電池續航能力同時(shí)更輕薄的智能手機。

　　·集成的功率放大器和天線(xiàn)開(kāi)關(guān)(QFE23xx)--業(yè)內首款集成CMOS功率放大器(power amplifier，PA)和天線(xiàn)開(kāi)關(guān)并支持全部2G、3G和4G/LTE蜂窩模式的芯片。這一創(chuàng )新的解決方案在單個(gè)元件中提供前所未有的多功能，包括更小的印制電路板(PCB)區域和簡(jiǎn)化的走線(xiàn)，以及業(yè)內尺寸最小的PA/天線(xiàn)開(kāi)關(guān)之一。

　　·RF POP? (QFE27xx)--業(yè)內首款3D 射頻全套解決方案，單一封裝內集成了QFE23xx多模多頻功率放大器和天線(xiàn)開(kāi)關(guān)，以及所有相關(guān)的濾波器(SAW filters)和雙工器(duplexers)。QFE27xx具有靈活的設計，允許 OEM廠(chǎng)商更改模組搭配從而支持全球或地區特有的頻段組合。QFE27xx RF POP是一個(gè)高度集成的多頻多模單一封裝RF前端解決方案，實(shí)現真正的全球支持。

　　OEM廠(chǎng)商使用完整的美國高通公司RF360解決方案的產(chǎn)品預計將在2013年下半年推出。

　　美國高通公司今天還宣布推出全新射頻收發(fā)芯片WTR1625L， 這是業(yè)內首款支持載波聚合的產(chǎn)品，并顯著(zhù)地增加了可支持的頻段數量。WTR1625L將支持所有蜂窩模式和2G、3G及4G/LTE的所有在全球已經(jīng)部署或正在商用規劃的頻段及頻段組合。此外，它還具備集成的高性能GPS內核，支持格洛納斯(GLONASS)和北斗衛星導航系統。WTR1625L被緊密集成入晶圓級封裝，并針對低功耗進(jìn)行優(yōu)化，比上一代產(chǎn)品功耗降低20%。這款全新的射頻收發(fā)器和RF360前端芯片都屬于美國高通技術(shù)公司的單-SKU世界模LTE解決方案的一部分，該解決方案針對2013年發(fā)布的移動(dòng)終端。