日本5月份半導體BB值向上揚升至1.17 訂單額突破千億日圓

　　彭博社報導指出，日本半導體制造裝置協(xié)會(huì )(Semiconductor Equipment Association of Japan;SEAJ)公布的一份初步統計數據顯示，日本半導體設備產(chǎn)業(yè)2013年5月份訂單出貨比(BB值)由4月份的1.11，向上揚升至1.17。

　　這份數據顯示，5月份的訂單額為1,018.5億日圓，較前一個(gè)月971億日圓增長(cháng)了4.9%，連續第7個(gè)月上揚;當月出貨額則是為870.31億日圓，較前一個(gè)月的874.7億日圓萎縮了0.5%，連續第二個(gè)月下滑。

　　與2012年同期相較，2013年5月的訂單額下滑5.8%，出貨額則是萎縮26.9%。

　　BB值為1.17，意味著(zhù)當月每銷(xiāo)售100日圓的產(chǎn)品，就接獲價(jià)值117日圓的新訂單;BB值高于1顯示半導體設備市況已呈現擴張，低于1則顯示需求疲軟。