晶圓設備支出驚喜創(chuàng )高 SEMI：明年看增23%

　　半導體產(chǎn)業(yè)景氣復蘇超乎預期，國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)上修今年晶圓廠(chǎng)設備支出至325億美元，調升2.84%，從原本預估微幅衰退到正成長(cháng)。尤其下半年將出現大舉擴產(chǎn)潮，其中又以臺積電貢獻最大，明年整體晶圓廠(chǎng)設備支出將再創(chuàng )新高峰，預估將達410億美元，亦高于原本預估392億元的規模。

　　據SEMI最新全球晶圓廠(chǎng)預估報告《SEMIWorldFabForecast》指出，今年晶圓廠(chǎng)設備支出將達325億美元，較去年成長(cháng)2%，優(yōu)于原預估將微幅衰退0.6%，同時(shí)預估明年將有23~27%的驚人成長(cháng)率，達410億美元(1兆2265億元臺幣)，也將下創(chuàng )空前高點(diǎn)。

　　值得關(guān)注的是，今年下半年的晶圓廠(chǎng)設備支出預估將較上半年大幅增長(cháng)32%，達185億美元，而晶圓廠(chǎng)設備支出的增加，歸功于今年下半年半導體需求增長(cháng)以及晶片平均售價(jià)提升。

　　近年晶圓廠(chǎng)設備支出金額比較

　　產(chǎn)業(yè)復蘇超乎預期

　　SEMI臺灣暨東南亞區總裁曹世綸表示，在18寸晶圓世代即將來(lái)臨、20奈米以下先進(jìn)制程、半導體需求增加，以及晶片平均價(jià)格上升等等因素助益下，半導體制造設備市場(chǎng)今年下半年開(kāi)始將先蹲后跳，明年更可以見(jiàn)到驚人兩位數成長(cháng)。

　　SEMI產(chǎn)業(yè)研究資深經(jīng)理曾瑞榆表示，臺積電率先調高資本支出，為半導體產(chǎn)業(yè)注入強心針，比較特別的是，儲存型快閃記憶體(NANDFlash)廠(chǎng)商下半年將著(zhù)手規劃擴產(chǎn)動(dòng)作，預估新增的產(chǎn)能將會(huì )于明年陸續開(kāi)出。曾瑞榆表示，今年最大的動(dòng)能仍來(lái)自于晶圓代工產(chǎn)業(yè)，將增長(cháng)約21%，其中臺積電資本支出增加的貢獻最大，記憶體廠(chǎng)設備支出在去年下降35%后，今年逆勢成長(cháng)1%。

　　另外，曾瑞榆表示，今年晶圓廠(chǎng)建廠(chǎng)支出最多的為臺積電和三星電子，各自計劃花費15~20億美元，而英特爾、格羅方德與聯(lián)華電子則緊跟在后。晶圓廠(chǎng)設備支出擴大也對半導體設備業(yè)帶來(lái)利多，相關(guān)業(yè)者均樂(lè )觀(guān)看待今年接單展望，包括漢微科、弘塑、辛耘等。