我國移動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展

　　隨著(zhù)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)在全球的普及，移動(dòng)智能終端正在快速蠶食傳統PC的市場(chǎng)空間。在終端芯片領(lǐng)域，移動(dòng)芯片的市場(chǎng)占有率卻在不斷提升，逐漸成為芯片產(chǎn)業(yè)的“明星”和領(lǐng)跑者。值得一提的是，在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的新浪潮中，我國的移動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)正在崛起，逐漸在全球芯片市場(chǎng)中占據一席之地，這不僅促進(jìn)了全球芯片市場(chǎng)的“變局”，更將為我國ICT產(chǎn)業(yè)的未來(lái)發(fā)展提供支撐和動(dòng)力。

　　移動(dòng)芯片是智能終端的硬件平臺，是其物理能力的基礎。在我國智能終端市場(chǎng)上爆發(fā)的激烈“核”戰，雖然帶有市場(chǎng)推廣的色彩，但也是市場(chǎng)對企業(yè)“核”、“芯”能力的確認和追問(wèn)。在移動(dòng)流量翻番、移動(dòng)應用超過(guò)百萬(wàn)的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，如果沒(méi)有移動(dòng)芯片的進(jìn)步，智能終端甚至移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的持續發(fā)展將難以想象。因此，緊抓移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展契機，搶占“核”、“芯”市場(chǎng)，是我國移動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的緊迫任務(wù)。

　　本土芯片廠(chǎng)商展開(kāi)“逆襲”

　　我國本土移動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)正在實(shí)現逆勢生長(cháng)。根據ICSight的統計，2012年全球半導體行業(yè)整體收入下降3%，位居市場(chǎng)前兩位的英特爾、三星也不能例外。在移動(dòng)芯片領(lǐng)域，2012年年底德州儀器退出，2013年年初ST-Erisson解散，只有本土芯片企業(yè)與高通、MTK、英特爾等巨頭共舞。根據IHS的報告，2012年，展訊闖進(jìn)全球前十大手機芯片供應商(排名第九)行列，從2007年至2012年，展訊的基頻IC收入增長(cháng)了370%以上。華為海思自主設計的K3V2是2012年體積最小的四核A9架構處理器，采用手機芯片中最高端的64bit帶寬DDR內存設計。隨著(zhù)華為終端在全球迅猛增長(cháng)，海思芯片必然會(huì )有更多令人驚喜的表現。此外，聯(lián)芯等本土芯片企業(yè)在支持我國TD-LTE研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化過(guò)程中也發(fā)揮了重要的作用。2012年，在本土集成電路設計企業(yè)排名中，前三位均為移動(dòng)芯片類(lèi)企業(yè)。

　　國內本土移動(dòng)芯片企業(yè)取得的進(jìn)步，既是機遇使然，也是國內政策和產(chǎn)業(yè)能力長(cháng)期積累的必然結果。移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的到來(lái)使巨量的智能終端市場(chǎng)驟然爆發(fā)，面對中國龐大的中低端智能終端市場(chǎng)，行業(yè)芯片巨頭尚無(wú)暇顧及;“雙A模式”(Android+ARM)的開(kāi)放性為國內企業(yè)降低了行業(yè)進(jìn)入門(mén)檻;TD標準為國內芯片產(chǎn)業(yè)帶來(lái)一片“藍海”，顯著(zhù)降低了決策風(fēng)險和知識產(chǎn)權成本;在運營(yíng)商的強力主導下，國內中低端智能終端市場(chǎng)“被迫”加速走向成熟;國內終端制造產(chǎn)業(yè)鏈在十多年的多輪淘汰之后，最終形成了“快速適應外部需求、嚴格控制內部成本”的能力?？傊?，國內移動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)目前已經(jīng)形成了“智能終端+TD”雙引擎發(fā)展模式，并憑借“快速+成本”雙能力在“雙A模式”開(kāi)辟的產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新路上小有斬獲。

　　國內移動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)要發(fā)展，首先必須緊緊抓住智能終端浪潮席卷全球的機遇，在“雙A”產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統的極速擴張中實(shí)現自身的最大積累，攢足下一輪發(fā)展的勢能。其次，在堅持市場(chǎng)反應速度和嚴格控制成本的同時(shí)，要在LTE、平板電腦等新興領(lǐng)域加大研發(fā)投入，為市場(chǎng)競爭快速升級做好儲備。最后，要不斷提升品牌和盈利能力，適時(shí)啟動(dòng)升級和轉型。一方面核心芯片可以通過(guò)加大科技創(chuàng )新繼續向高端突破;另一方面，應重視提升用戶(hù)體驗的微創(chuàng )新，在智能終端外圍IC，如提升充電性能的電源IC、解決死機復位IC，致力于成為細分市場(chǎng)的主導者，并借助智能終端的巨大杠桿作用創(chuàng )造出可觀(guān)的市場(chǎng)價(jià)值。

　　“雙A模式”帶來(lái)市場(chǎng)騰飛機遇

　　從全球趨勢來(lái)看，由“雙A模式”帶來(lái)的破壞性創(chuàng )新力量還將延續，構成國內移動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)的重大發(fā)展機遇期。“免費”的Android已經(jīng)在應用數量規模上超過(guò)高端的iOS;“簡(jiǎn)單”的ARM架構的全球份額高達90%以上，高端的x86架構卻在移動(dòng)領(lǐng)域微不足道;由“雙A模式”引領(lǐng)的“低端破壞”正在以聚變的方式釋放出全球新興的、廣泛的中低端市場(chǎng)。國內終端制造資源(包括移動(dòng)芯片在內)在中低端市場(chǎng)的優(yōu)勢與“雙A模式”形成了較好的優(yōu)勢匹配，同時(shí)解決自身存在的嚴峻的產(chǎn)能過(guò)剩問(wèn)題。

　　國內智能終端市場(chǎng)仍在產(chǎn)生巨大的市場(chǎng)牽引力。在2012年的中國移動(dòng)終端產(chǎn)業(yè)鏈大會(huì )上，中國移動(dòng)預計2013年TD終端銷(xiāo)量將達1億部，其中80%為智能終端，公開(kāi)渠道將占50%。在隨后的合作伙伴峰會(huì )上，中國移動(dòng)又將銷(xiāo)量預計提升到1.2億部。在可以預期的未來(lái)，運營(yíng)商渠道終將萎縮，而公開(kāi)渠道(特別是電商渠道)將會(huì )持續擴大，最終釋放出信息消費的內需洪流。此外，在政府和產(chǎn)業(yè)界的共同推動(dòng)下，TD-LTE在加快其全球化進(jìn)程，為國內移動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)的“智能終端+TD”模式的進(jìn)一步發(fā)展注入動(dòng)力。

　　移動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)將在挑戰中變局

　　全球智能終端產(chǎn)業(yè)呈現嚴重的結構失衡。整個(gè)行業(yè)的絕大部分利潤為蘋(píng)果和三星所占有，中低端市場(chǎng)價(jià)格血拼，無(wú)利可圖，國內企業(yè)依托自身進(jìn)行研發(fā)投入和可持續發(fā)展非常困難。從更高層面來(lái)看，“核”戰事實(shí)上是一種粗放式的競爭，對國內企業(yè)塑造品牌形象、提升利潤的幫助有限，最終將殃及上游移動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)。

　　移動(dòng)芯片具有高度的全球競爭性。移動(dòng)芯片市場(chǎng)從來(lái)不缺少世界級的競爭對手，高通、三星、聯(lián)發(fā)科、英偉達、英特爾、博通、蘋(píng)果、美滿(mǎn)……甚至已經(jīng)離場(chǎng)的德州儀器和ST-愛(ài)立信，均具有極強的技術(shù)創(chuàng )新和產(chǎn)品定義能力，而國內企業(yè)尚無(wú)法在高端移動(dòng)芯片領(lǐng)域實(shí)現國產(chǎn)化替代。高通作為多模多頻通信芯片的集大成者，處于幾乎不可逾越的地位;英特爾在芯片制造工藝、應用處理芯片上具有全球第一的優(yōu)勢，將在2014年把移動(dòng)芯片推向14nm制程，是強有力的挑戰者。

　　移動(dòng)芯片上下游皆呈現行業(yè)集中化趨勢。由于集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規律使然，高級芯片工藝往往涉及百億美元級別的投資額，使芯片制造企業(yè)中只留下屈指可數的超級玩家，國內移動(dòng)芯片企業(yè)在高工藝芯片上的代工伙伴變得非常少，成為國內企業(yè)向高端手機芯片、平板電腦芯片發(fā)展的“硬”束縛。更不幸的是，經(jīng)過(guò)早期的市場(chǎng)搶食期，高端產(chǎn)品開(kāi)始向中低端滲透，中低端市場(chǎng)的價(jià)格優(yōu)勢不再明顯，市場(chǎng)淘汰不可避免，市場(chǎng)份額將向品牌廠(chǎng)商集中，從而對移動(dòng)芯片企業(yè)的庫存管理產(chǎn)生很大的影響。在產(chǎn)業(yè)鏈上下游集中化的壓力下，移動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)格局必然發(fā)生相應的改變。