日本前三大IC廠(chǎng)獲利能力回升 專(zhuān)注核心與加快資產(chǎn)輕量化

　　2012日本會(huì )計年度(2012年4月至2013年3月，以后簡(jiǎn)稱(chēng)年度)日本前三大半導體廠(chǎng)東芝(Toshiba)、瑞薩電子(Renesas Electronics)及Sony營(yíng)收普遍較2011年度衰退，然獲利狀況卻呈現改善。

　　依2013年第1季日本前三大半導體廠(chǎng)營(yíng)運表現觀(guān)察，東芝因NAND Flash出貨增加與價(jià)格持穩，其以NAND Flash為主的記憶體營(yíng)收創(chuàng )2010年第1季以來(lái)單季最高水準，達1,730億日圓(約17.3億美元)，帶動(dòng)該季東芝半導體事業(yè)營(yíng)收與營(yíng)業(yè)利益連續3季成長(cháng)。

　　瑞薩電子半導體事業(yè)2013年第1季營(yíng)收較2012年第4季衰退1.9%，為1,739億日圓，雖尚未步出營(yíng)收衰退態(tài)勢，但自2011年第2季連續7季呈現營(yíng)業(yè)虧損后，首次轉虧為盈，營(yíng)業(yè)利益達80.3億日圓。

　　至于Sony受數位相機出貨不佳等不利因素影響，2013年第1季其以影像感測器事業(yè)為主的半導體事業(yè)營(yíng)收較2012年第4季衰退11.5%，為1,641億日圓，不過(guò)，Sony已訂立2013全年度該事業(yè)營(yíng)收目標，將自2012年度4,800億日圓成長(cháng)至5,000億日圓。

　　依2012年度日本前三大半導體廠(chǎng)產(chǎn)品別營(yíng)收變化觀(guān)察，東芝記憶體成長(cháng)態(tài)勢相對其系統LSI與離散元件顯著(zhù)，瑞薩電子類(lèi)比/功率元件(Analog&Power;A&P)與系統單晶片(System on Chip;SoC)營(yíng)收衰退態(tài)勢相對其微控制器(Micro Controller Unit;MCU)明顯，Sony影像感測器占其半導體事業(yè)營(yíng)收比重亦上揚，可看出日本前三大半導體廠(chǎng)持續降低其非核心事業(yè)營(yíng)收比重，以改善產(chǎn)品組合。

　　除專(zhuān)注核心事業(yè)外，日本前三大半導體廠(chǎng)亦持續擴大委外代工比重，如東芝出售其位于無(wú)錫的封測子公司，瑞薩電子加速朝輕晶圓廠(chǎng)發(fā)展，以控制營(yíng)業(yè)費用，預料2013年度日本前三大半導體廠(chǎng)仍將發(fā)展資產(chǎn)輕量化與提高委外代工比重，重視利潤甚于營(yíng)收成長(cháng)，以進(jìn)一步提升獲利能力。