2012年全球功率半導體市場(chǎng)規模比上年減少11.5％

　　日本市場(chǎng)調查公司矢野經(jīng)濟研究所的調查顯示，按照廠(chǎng)商的供貨金額計算，2012年全球功率半導體市場(chǎng)規模為135.12億美元，比上年減少11.5%。功率半導體市場(chǎng)在2009年迅速下滑后，曾在2010年和2011年連續兩年出現復蘇，但由于中國和歐洲市場(chǎng)的經(jīng)濟不景氣，個(gè)人電腦、顯示器和消費類(lèi)產(chǎn)品的功率半導體需求低迷，因此2012年出現了兩位數的減少。另外，在日本和北美，純電動(dòng)汽車(chē)、混合動(dòng)力車(chē)以及光伏發(fā)電用功率調節器等用途的功率半導體需求則出現了增長(cháng)。

　　此次的調查時(shí)間從2012年10月到2013年4月，對象包括功率半導體廠(chǎng)商、半導體晶圓廠(chǎng)商和應用設備廠(chǎng)商。矢野經(jīng)濟研究所認為，功率半導體市場(chǎng)很可能會(huì )從2013年下半年開(kāi)始復蘇。預計2013年的市場(chǎng)規模將達到比上年增加4.1%的140.7億美元，2020年的市場(chǎng)規模將達到290.1億美元，超過(guò)2012年的兩倍。

　　另外，矢野經(jīng)濟研究所認為，功率半導體市場(chǎng)的牽引力將從MOSFET和二極管等離散型產(chǎn)品轉向功率模塊。原因是功率模塊的需求領(lǐng)域多為工業(yè)設備、新能源、純電動(dòng)汽車(chē)和混合動(dòng)力車(chē)、鐵路以及電力基礎設施等有望實(shí)現中長(cháng)期增長(cháng)的領(lǐng)域。

　　2020年新一代功率半導體的全球市場(chǎng)規模將達到約30億美元

　　矢野經(jīng)濟研究所預測，采用SiC和GaN的新一代功率半導體的成本不斷降低，2015年以后將得到廣泛應用。該公司預計，這些新一代功率半導體的全球市場(chǎng)規模，從2012年到2020年將以年均57.2%的速度實(shí)現增長(cháng)，2020年將擴大到29.8億美元。

　　SiC功率半導體目前主要采用SiC二極管，預計從2013年到2014年，涉足SiC晶體管的廠(chǎng)商會(huì )越來(lái)越多。估計6英寸晶圓將大量投放市場(chǎng)，采用6英寸晶圓的量產(chǎn)將保持穩定，2015年以后SiC晶體管的成本也會(huì )出現下降。

　　GaN功率半導體此前僅限于耐壓在200V以下的產(chǎn)品，供應廠(chǎng)商也只有兩家，但從2012年底到2013年，耐壓為600V的產(chǎn)品相繼投產(chǎn)，因此已經(jīng)開(kāi)始在各個(gè)領(lǐng)域進(jìn)行評測。最初估計將用于信息和通信設備的電源電路，之后有望用于光伏發(fā)電用功率調節器和消費類(lèi)產(chǎn)品的電源等。(記者：赤坂麻實(shí)，Tech-On!)

　　各大廠(chǎng)商的功率半導體供貨金額走勢。2012年為實(shí)測值，2013年以后為預測値。“Si”指采用硅晶圓的功率半導體，“SiC/GaN”指采用SiC和GaN等新一代材料的功率半導體。功率半導體包括功率MOSFET/IPD、二極管、IGBT、功率模塊以及雙極晶體管等(資料：矢野經(jīng)濟研究所)