飛兆四路MOSFET解決方案提高了效率

　　高分辨率、緊湊有源整流橋應用(如網(wǎng)絡(luò )攝像機)中的過(guò)熱可能導致圖像質(zhì)量問(wèn)題。 同樣，熱致噪聲可能影響系統的圖像傳感器，也會(huì )降低相機的圖片質(zhì)量。 調節熱波動(dòng)的典型散熱解決方案會(huì )增加元件數量，占用電路板空間，讓這些設計變得更復雜。 飛兆半導體的FDMQ86530L 60V四路MOSFET為設計人員提供了一體式封裝，有助于克服這些嚴峻的設計挑戰?！　?/p>本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/144896.htm

 

　　FDMQ86530L解決方案由四個(gè)60V N溝道組成，采用飛兆GreenBridge™技術(shù)，改進(jìn)了傳導損耗和傳統二極管整流橋的效率，將功耗降低了10倍。 該器件采用熱增強、節省空間的4.5 x 5.0 mm MLP 12引腳封裝，免去了散熱需要，實(shí)現了緊湊設計，提高了12和24V AC應用中的功率轉換效率。

　　規格：

　　· 最大RDS(ON) = 17.5 mΩ(V_GS = 10V，I_D = 8A)
　　· 最大RDS(ON) = 23 mΩ(V_GS = 6V，I_D = 7A)
　　· 最大RDS(ON) = 25 mΩ(V_GS = 4.5V，I_D = 6.5A)

　　封裝和報價(jià)信息(訂購 1,000 個(gè)，美元)

　　按請求提供樣品。交貨期：收到訂單后 8-12 周內

　　FDMQ86530L產(chǎn)品采用4.5 x 5.0mm MLP 12引腳封裝，價(jià)格為 1.38美元。

　　FDMQ86530L產(chǎn)品是飛兆半導體全面的分立式MOSFET產(chǎn)品組合的一部分，再次體現了公司承諾：即提供最具創(chuàng )新的封裝技術(shù)，以目前最先進(jìn)的系統實(shí)現最小尺寸、最大熱性能和最高效率。FDMQ86530L產(chǎn)品的數據頁(yè)，請訪(fǎng)問(wèn)：http://share.eepw.com.cn/share/download/id/88354。