重裝上陣DESIGN West 燦芯高速低功耗解決方案受關(guān)注

　　DESIGN West展會(huì )在美國硅谷舉辦，匯集了業(yè)界眾多的頂級嵌入式系統開(kāi)發(fā)公司，ASIC設計服務(wù)供應商，器件分銷(xiāo)商，系統集成商和制造商。燦芯半導體首次參加這一全球最大的系統設計工程師盛會(huì )，展示了其高速低功耗芯片設計解決方案，備受?chē)H廠(chǎng)商的關(guān)注。

　　燦芯半導體是參加DESIGN West為數不多的中國廠(chǎng)商，其展臺以快速路和風(fēng)車(chē)寓意高速低功耗的解決方案，吸引參觀(guān)者的眼球。隨著(zhù)電子消費品市場(chǎng)特別是移動(dòng)手持設備對能耗的要求越來(lái)越高，低功耗的設計越來(lái)越成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn),燦芯半導體推出一系列低功耗芯片設計技術(shù)來(lái)降低產(chǎn)品靜態(tài)和動(dòng)態(tài)的功耗，如clock gating, power gating, Hvt, Rvt, Lvt, DVFS, power-switch, voltage Island等技術(shù)。在展會(huì )上燦芯半導體著(zhù)重展出了其基于ARM高性能的Cortex-A9，A7和低功耗的Cortex- M0，M0+，M3等系列處理器的芯片設計解決方案，詮釋了在各個(gè)工藝節點(diǎn)下采用的低功耗設計方法和開(kāi)發(fā)流程，同時(shí)，也分享了配套的DDR PHY解決方案和一系列完整的SIP封裝服務(wù)，引起了諸多工程師的濃厚興趣。

　　燦芯半導體市場(chǎng)與銷(xiāo)售副總裁徐滔先生參加了此次展會(huì )，他表示：燦芯半導體作為中國領(lǐng)先的半導體設計服務(wù)公司，擁有數十個(gè)先進(jìn)低功耗項目成功開(kāi)發(fā)的經(jīng)驗，始終秉承服務(wù)全球市場(chǎng)的理念及國際化的營(yíng)銷(xiāo)策略。期望通過(guò)類(lèi)似活動(dòng)讓更多國外的設計公司、系統廠(chǎng)商了解燦芯半導體，在北美龐大的半導體市場(chǎng)上分得一杯羹?！　?/p>