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燦芯 文章 進(jìn)入燦芯技術(shù)社區
燦芯半導體提供MIPI IP完整解決方案
- 中國上?！?022年10月14日——一站式定制芯片及IP供應商——燦芯半導體日前宣布推出可用于客制化ASIC/SoC設計服務(wù)的MIPI IP完整解決方案。該解決方案由一系列 MIPI控制器和PHY構成?？梢詭椭到y制造商和IC公司等設計高質(zhì)量的ASIC/SoC產(chǎn)品，同時(shí)加速上市時(shí)間。 MIPI聯(lián)盟在2003年成立，MIPI全稱(chēng)Mobile Industry Processor Interface，即移動(dòng)產(chǎn)業(yè)處理器接口。顧名思義，是為了統一和簡(jiǎn)化手機處理器的接口，CSI、DSI、DigRF、C/D
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燦芯半導體推出USB IP完整解決方案
- 一站式定制芯片及IP供應商——燦芯半導體日前宣布推出可用于A(yíng)SIC/SoC的USB IP完整解決方案。該解決方案由一系列 USB 控制器和 PHY 構成，可以助力系統制造商、個(gè)人電腦原始設備制造商和 IC公司等設計高質(zhì)量的ASIC/SoC 產(chǎn)品。USB（通用串行總線(xiàn)）已經(jīng)非常成功地將打印機、掃描儀、鍵盤(pán)、鼠標、閃存驅動(dòng)器、操縱桿、相機和顯示器等硬件連接到各種計算機，包括智能手機、臺式機、平板電腦和筆記本電腦等。USB4規范在2019年9月由USB-IF組織執行，可支持USB3、Displayport、PC
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燦芯半導體推出兩項創(chuàng )新技術(shù)用于DDR物理層
- 一站式定制芯片及IP供應商——燦芯半導體日前宣布推出用于高速DDR物理層中的Zero-Latency （零延遲）和True-Adaptive（真自適應）兩項技術(shù)。這兩項技術(shù)已經(jīng)開(kāi)始在12/14 FinFET, 22/28nm的DDR4/LPDDR4,4x高性能物理層IP上進(jìn)行部署，將為客戶(hù)帶來(lái)更高效、更穩定的全新體驗。 Zero-Latency （零延遲） 技術(shù)在讀數據通路上，采用了兩種可選的、獨特的采樣方式進(jìn)行數據轉換，而不像其他DDR物理層供貨商采用FIFO進(jìn)行跨時(shí)鐘域轉換，此技術(shù)將延遲降低
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燦芯半導體與成都納能、PLDA合作推出PCIe 2.0/3.0完整解決方案
- 國際領(lǐng)先的定制化芯片(ASIC)設計方案提供商及DDR控制器和物理層IP供應商——燦芯半導體(上海)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“燦芯半導體”)對外宣布與成都納能、PLDA合作，推出基于中芯國際40nm和55nm工藝技術(shù)的PCIe 2.0/3.0完整解決方案?！ 凹{能與燦芯半導體合作，提供基于中芯國際40nm和55nm的PCIe 2.0/3.0解決方案，滿(mǎn)足最新的PIPE規范，支持2.5G、5G數據率，功耗低、面積小，可以有效降低SoC設計風(fēng)險和成本，”成都納能首席執行官武國勝說(shuō)，“我們期待著(zhù)與燦芯半
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燦芯半導體與SaberTek合作開(kāi)發(fā)WiSUN 和 802.11ah低功耗收發(fā)器芯片
- 國際領(lǐng)先的定制化芯片(ASIC)設計方案提供商——燦芯半導體(上海)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“燦芯半導體”)日前對外宣布獲得SaberTek公司授權，采用SBR6201 收發(fā)器 IP開(kāi)發(fā)高性能、低成本的無(wú)線(xiàn)智能公用設施網(wǎng)絡(luò )(Wi-SUN)和802.11ah射頻芯片?！ ⌒乱淮姳硇枰贾С譄o(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )，符合802.15.4g+ 802.11ah無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)通用標準、高性能、低成本的無(wú)線(xiàn)傳輸方案的需求越來(lái)越大，以滿(mǎn)足電表的價(jià)格目標以及在人口密集城市的穩定可靠運行?！ 半S著(zhù)工業(yè)網(wǎng)絡(luò )的
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面向低功耗智能互聯(lián)設備，燦芯半導體推出音頻/語(yǔ)音DSP參考設計平臺
- 國際領(lǐng)先的IC設計公司及一站式服務(wù)供應商 -- 燦芯半導體(上海)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“燦芯半導體”)今日推出了音頻/語(yǔ)音DSP芯片參考設計平臺，可加快智能互聯(lián)設備的開(kāi)發(fā)。該驗證子系統集成了豐富的處理、連接、感知功能和應用軟件，為物聯(lián)網(wǎng)設備提供真實(shí)的原型參考，平臺技術(shù)可以廣泛應用于手持移動(dòng)設備、可穿戴設備和智能家居等領(lǐng)域?！ N芯半導體的音頻/語(yǔ)音DSP參考設計平臺基于CEVA-TeakLite-4 DSP核開(kāi)發(fā)，采用中芯國際55nmLL工藝制造，速度達500MHZ。該技術(shù)
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Excellicon工具被燦芯半導體采用，用以縮短時(shí)序收斂過(guò)程加快產(chǎn)品交付
- Excellicon公司，一家時(shí)序約束分析和調試解決方案的供應商，可以提供自動(dòng)化的時(shí)序約束編輯、編譯、管理、實(shí)現和驗證，日前宣布其產(chǎn)品被燦芯半導體采用，燦芯半導體是一家背靠中芯國際集成電路制造有限公司的設計服務(wù)公司，提供復雜的SOC和ASIC設計服務(wù)?！ xcellicon工具很好的幫助燦芯半導體生成靈活的、客制化的、符合成本效益的設計流程，以便縮短復雜芯片的設計開(kāi)發(fā)時(shí)間，該工具可以滿(mǎn)足復雜的時(shí)序約束開(kāi)發(fā)、驗證和管理需求。Excellicon工具有望加快時(shí)序收斂過(guò)程并消除設計和實(shí)現工程之間無(wú)數次迭代
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中芯國際首席執行官邱慈云博士出任燦芯半導體董事長(cháng)
- 國際領(lǐng)先的IC設計公司及一站式服務(wù)供應商燦芯半導體(上海)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“燦芯半導體”)今日宣布，中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981)首席執行官邱慈云博士出任燦芯半導體董事長(cháng)。 邱慈云博士是半導體產(chǎn)業(yè)資深人士，擁有超過(guò)30 年的半導體技術(shù)研發(fā)、商務(wù)拓展、運營(yíng)和公司管理經(jīng)驗，曾先后擔任華虹NEC總裁兼首席執行官、Silterra Malaysia總裁兼首席運營(yíng)官、中芯國際高級運營(yíng)副總裁及臺積電運
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