半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新要勇于進(jìn)入“深水區”

　　時(shí)下一句時(shí)髦的流行語(yǔ)叫“改革進(jìn)入了深水區”，意指中國的改革開(kāi)放進(jìn)入攻堅階段。對于中國半導體產(chǎn)業(yè)而言，這句話(huà)同樣適用，即中國半導體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng )新也要勇于進(jìn)入“深水區”。對于這一點(diǎn)，其外在表現及帶來(lái)的影響主要表現在如下三個(gè)方面：

　　1、中國市場(chǎng)日益龐大，同時(shí)個(gè)性化需求不斷凸顯，這要求中國半導體領(lǐng)域的創(chuàng )新需要由“普適”走向“定制”。中國集成電路市場(chǎng)已經(jīng)已連續多年穩居全球最大市場(chǎng)，且其在全球市場(chǎng)中所占比重還在逐年上升。2012年國內集成電路市場(chǎng)規模已超過(guò)8000億元，其全球份額已超過(guò)44%。與此同時(shí)，與節能環(huán)保、新一代信息技術(shù)、新能源新能源汽車(chē)等戰略性新興產(chǎn)業(yè)相結合的特色化市場(chǎng)正快速發(fā)展。這都對“定制化”的半導體產(chǎn)品與解決方案提出了更高的要求。

　　2、中國集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，并已經(jīng)具備較好基礎，這要求中國半導體領(lǐng)域的創(chuàng )新由以“仿制”、“替換”進(jìn)口產(chǎn)品為主的再創(chuàng )新，轉向注重自主標準、核心技術(shù)的集成創(chuàng )新乃至原始創(chuàng )新。2012年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規模已超過(guò)2200億元，在全球半導體產(chǎn)業(yè)總量中所占比重已超過(guò)10%。海思、中芯國際、長(cháng)電科技等一批具有較強競爭實(shí)力的IC設計、芯片制造以及封裝測試企業(yè)已經(jīng)具有較強的競爭實(shí)力。在這樣的現實(shí)基礎下，半導體領(lǐng)域的創(chuàng )新理應更上一層樓。

　　3、中國半導體領(lǐng)域的創(chuàng )新正逐步進(jìn)入“深水區”，這要求創(chuàng )新不能再“摸著(zhù)石頭過(guò)河”，而需要做好頂層設計與長(cháng)遠規劃。近幾年來(lái)，國內半導體產(chǎn)業(yè)在創(chuàng )新方面成績(jì)斐然，并在家電、手機、智能卡等諸多領(lǐng)域取得了一大批創(chuàng )新成果。但是，在CPU、存儲器，微控制器、數字信號處理器等高端通用芯片領(lǐng)域，仍未有大的突破。造成這一局面的原因，固然有這些領(lǐng)域進(jìn)入門(mén)檻高、競爭壓力大的原因，但在行業(yè)層面的創(chuàng )新機制仍沿用“摸著(zhù)石頭過(guò)河”，一年一度找熱點(diǎn)而缺乏長(cháng)遠規劃和長(cháng)期布局的做法，也是原因之一。

　　總之，促進(jìn)中國半導體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng )新，要有攻堅的勇氣和決心，要有長(cháng)遠的目標和規劃，只有這樣，才能從根本上推動(dòng)產(chǎn)業(yè)的持續、快速、健康發(fā)展。