半導體產(chǎn)業(yè)回暖 多家上游廠(chǎng)商談發(fā)展策略

　　2013年半導體產(chǎn)業(yè)出現回暖跡象，業(yè)界對今年的發(fā)展形勢也較為看好，但中國市場(chǎng)也呈現新的商機和挑戰，需要企業(yè)應需而變。一些半導體上游廠(chǎng)商接受媒體采訪(fǎng)時(shí)就他們的發(fā)展策略和布局發(fā)表了自己的看法。

　　村田：找準投入市場(chǎng)時(shí)機點(diǎn)

　　“為了讓產(chǎn)品找準投入市場(chǎng)的時(shí)機點(diǎn)，元器件廠(chǎng)商要看清主要IC廠(chǎng)商的發(fā)展路線(xiàn)。”

　　“由于歐洲的不景氣造成出口萎靡不振，電子元器件的市場(chǎng)需求也處于低迷狀態(tài)。不過(guò)，也有諸多積極因素在推動(dòng)電子元器件的市場(chǎng)需求。例如，由于市場(chǎng)上某些芯片的壟斷效應以及對參考設計的積極采用，整機廠(chǎng)商的開(kāi)發(fā)周期不斷縮短，再加上IC產(chǎn)品更新?lián)Q代加快，對電子元器件的需求量也越來(lái)越大。因此，為了讓產(chǎn)品找準投入市場(chǎng)的時(shí)機點(diǎn)，元器件廠(chǎng)商要看清主要IC廠(chǎng)商的發(fā)展路線(xiàn)。”談到去年電子元器件的市場(chǎng)情況，村田(中國)投資有限公司總裁丸山英毅這樣說(shuō)道。

　　將中國從“生產(chǎn)基地”變成“研發(fā)基地”

　　展望2013年，丸山英毅：“智能手機、平板電腦的需求都在增長(cháng)，村田也期待這一需求能夠帶動(dòng)整個(gè)市場(chǎng)的增長(cháng)。為了抓住商機，正努力加強新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)，同時(shí)扎根于中國當地營(yíng)銷(xiāo)，提供技術(shù)支持。”

　　丸山英毅舉例，以中國臺資代工廠(chǎng)商為首的多家公司不斷地將其生產(chǎn)重心轉移到中國大陸地區。最近，中國大陸地區擔當的角色已不僅僅限于生產(chǎn)，而是開(kāi)始慢慢變成研發(fā)基地，無(wú)論是歐美企業(yè)還是中國本土企業(yè)，這種趨勢都在出現。雖然村田在成都早已設立分公司服務(wù)周邊地區客戶(hù)，2011年仍陸續在西安、重慶、武漢和合肥增設分公司，以全力支持中國大陸地區的企業(yè)。

　　同時(shí)，村田也加強針對客戶(hù)研發(fā)的技術(shù)支持和導入設計的活動(dòng)，積極培養相關(guān)技術(shù)人才。丸山英毅具體列舉了對EMC實(shí)驗中心支持的事例。2010年，村田在上海創(chuàng )建EMC實(shí)驗中心，之后2012年在北京開(kāi)始建立屏蔽室，最后完成由上海、深圳和北京組成的，分別支持當地廠(chǎng)家設計工作的三足鼎立之勢。他表示：“村田的EMC實(shí)驗中心并非僅用于測量數據，而是根據測量結果提出相應的解決方案，未雨綢繆地對最新應用程序中可能出現的問(wèn)題進(jìn)行研究，找到突破口，然后向顧客提出合理的建議。”同時(shí)，從今年起村田西安分公司也可以實(shí)現終端產(chǎn)品的LTE技術(shù)測試與調試，從而為中國大陸客戶(hù)提供便捷、高效的技術(shù)支持。

　　開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品開(kāi)拓新市場(chǎng)

　　產(chǎn)品是企業(yè)競爭的核心要素。丸山英毅也向記者介紹了村田近期展出的新產(chǎn)品新技術(shù)。在移動(dòng)終端領(lǐng)域，村田的超級電容器能夠實(shí)現高速地充電和放電，可以滿(mǎn)足對設備的高效率和多功能的需求，今后可作為輔助電源延長(cháng)電池壽命，應用于SSD、智能電表等設備中。

　　在汽車(chē)電子領(lǐng)域，近來(lái)以發(fā)達國家為主的國家都在強化相關(guān)法律，要求新車(chē)務(wù)必具備電子穩定程序控制系統(ESC)、汽車(chē)防抱死制動(dòng)系統(ABS)等安全功能，傳感器的需求也在日益增長(cháng)，中國市場(chǎng)需求也很強勁。為此村田推出了MEMS加速度傳感器和組合式陀螺儀傳感器，這兩項產(chǎn)品是通過(guò)獨創(chuàng )的MEMS技術(shù)研制而成的，有利于提高行駛安全性。

　　在智能家居領(lǐng)域，村田運用傳感器和無(wú)線(xiàn)通信相結合的技術(shù)，在某展區進(jìn)行了智能住宅的模擬演示。采用ZigBee網(wǎng)絡(luò )和傳感器技術(shù)的智能住宅系統和嵌入式HostlessWi-Fi模塊是一大亮點(diǎn)。通過(guò)演示可以看出，智能住宅能夠探測出溫度、濕度以及與人體活動(dòng)等各種相關(guān)信息，同時(shí)可以通過(guò)遠程控制實(shí)現更加便捷的生活。村田為智能家居提供了整套ZigBee解決方案，包括ZigBee模塊、各種傳感器以及節點(diǎn)、網(wǎng)關(guān)、相關(guān)軟件應用等產(chǎn)品。此外，給空調、熱水器等家用電器配備無(wú)線(xiàn)控制功能正在成為大勢所趨。村田的嵌入式HostlessWi-Fi模塊中裝有內置可控無(wú)線(xiàn)的軟件和IC，人們無(wú)須對生活家電進(jìn)行CPU的更新?lián)Q代就能添置無(wú)線(xiàn)控制功能。

　　除在新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)之外，村田也在加快進(jìn)軍新興市場(chǎng)。丸山英毅告訴記者：“在手機、平板電腦等核心市場(chǎng)之外，村田也瞄準基站、汽車(chē)、基礎設施、醫療、IOT等新興市場(chǎng)。不管作為生產(chǎn)基地還是作為消費之地，中國大陸在全球汽車(chē)市場(chǎng)的份額逐漸升高，村田希望在華不斷拓展汽車(chē)電子領(lǐng)域的業(yè)務(wù)。”

　　永光：“做得好”比“做得大”更重要

　　“現在應讓產(chǎn)品和生產(chǎn)線(xiàn)朝高質(zhì)量方向走，而不是追求量大，未來(lái)真正的競爭力體現在這方面。”

　　LED產(chǎn)業(yè)去年經(jīng)歷了一場(chǎng)激蕩，在下半年進(jìn)入低迷期。今年整個(gè)產(chǎn)業(yè)形勢如何，也有待觀(guān)察。LED產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷的大起大落，給業(yè)界帶來(lái)哪些啟示?對于身在其中的企業(yè)來(lái)說(shuō)，需要看重哪些、注意哪些呢?近期，媒體專(zhuān)訪(fǎng)了LED材料商臺灣永光化學(xué)，圍繞LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展進(jìn)行探討。

　　價(jià)格競爭只會(huì )把產(chǎn)業(yè)毀滅掉

　　“不出所料，去年下半年開(kāi)始，LED行業(yè)就出現了惡性競爭。”臺灣永光化學(xué)工業(yè)股份有限公司銷(xiāo)售副總經(jīng)理孫哲仁。

　　LED產(chǎn)業(yè)的惡性競爭也推動(dòng)了產(chǎn)業(yè)的整頓。他認為，在產(chǎn)業(yè)發(fā)展的高峰期時(shí)，企業(yè)是沒(méi)有機會(huì )和時(shí)間做準備的，因為大家的產(chǎn)能都很滿(mǎn);但是在產(chǎn)業(yè)不景氣時(shí)，企業(yè)需要思考，設計什么樣的材料才能夠符合客戶(hù)的需求。

　　對于行業(yè)出現的價(jià)格競爭，孫哲仁：“價(jià)格競爭只會(huì )把產(chǎn)業(yè)毀滅掉。價(jià)格競爭是最不好的一種競爭，永光不會(huì )參與價(jià)格競爭，而是會(huì )持續地朝前端走，保持更優(yōu)良的品質(zhì)，開(kāi)發(fā)更先進(jìn)的材料，保持持續的競爭力。”

　　經(jīng)過(guò)調整后，LED行業(yè)的發(fā)展會(huì )怎樣，孫哲仁認為整個(gè)行業(yè)已開(kāi)始慢慢朝上走，對今年的發(fā)展還是比較看好的。在行業(yè)復蘇的當下，永光也已經(jīng)在三個(gè)區域開(kāi)始布局。一是在IC產(chǎn)業(yè)方面，針對20nm材料發(fā)力，20nm材料純凈度非常關(guān)鍵，這也將是電子設備的決戰點(diǎn)。二是在LED方面，也一直強調發(fā)光效率，需要在高功率、晶片PSS制程方面下工夫。去年永光已開(kāi)發(fā)出光刻膠EPI612、613系列產(chǎn)品。三是在LCD(液晶平面顯示機)上，重點(diǎn)是讓觸控的功能更加完善，實(shí)現更好的效果。

　　孫哲仁補充到：“觸控會(huì )是將來(lái)的一個(gè)產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)?，F在的電子材料都是硬的，將來(lái)電子材料會(huì )向軟性材料發(fā)展。軟性材料的光刻膠和硬性的不一樣，永光已開(kāi)發(fā)出軟性基材光刻膠FSR110系列新產(chǎn)品，已有客戶(hù)在使用，軟性基材會(huì )在5年內持續發(fā)展。而現在的手機是電容式觸控，是GG(glass-glass)制程，隨后會(huì )轉向G-F(glass-flexibility)，再者是F-F，這將是一個(gè)發(fā)展趨勢。”

　　保持彈性產(chǎn)銷(xiāo)體系應對需求變化

　　當前，市場(chǎng)開(kāi)始回暖，為了搶占先機，諸多企業(yè)也已躍躍欲試。

　　不過(guò)，現在環(huán)境越來(lái)越多變，孫哲仁說(shuō)道：“企業(yè)不要貿然投入很多產(chǎn)能，計劃性的生產(chǎn)會(huì )造成庫存上的壓力，應根據市場(chǎng)的需求來(lái)逐步提升產(chǎn)能，并與客戶(hù)配合好，保持彈性的生產(chǎn)線(xiàn)。

　　為了要更順暢地服務(wù)客戶(hù)，今年永光開(kāi)始從以“工廠(chǎng)計劃生產(chǎn)”為主導的模式轉化為以“客戶(hù)端”為主導，希望更加貼近客戶(hù)，從而更了解客戶(hù)的需求。

　　除了材料企業(yè)需要注意外，下游企業(yè)也需要注意一些事項。孫哲仁談到，在產(chǎn)業(yè)景氣的時(shí)候，客戶(hù)需要考慮一下產(chǎn)能的問(wèn)題，消除“一窩蜂”的心態(tài)，避免造成盲目投資，導致LED8英寸晶圓的故事重演。

　　“我們不要比做得大，“做得好比做得大”更重要。市場(chǎng)是有限的，產(chǎn)能盲目擴大只能導致流血競爭，最后就是你死我亡。擴產(chǎn)是需要計劃的，把產(chǎn)品的良率提升、品質(zhì)提升，這比起做100條線(xiàn)、200條線(xiàn)更重要。”孫哲仁強調。

　　過(guò)去的5年和10年都是通過(guò)量大來(lái)競爭，這是一條慘痛的道路?，F在的時(shí)代，應走向“高質(zhì)量、高品質(zhì)”的時(shí)代，而不是量大的時(shí)代，要讓產(chǎn)品和生產(chǎn)線(xiàn)朝高質(zhì)量方向走。孫哲仁認為：“未來(lái)，真正的競爭力應該體現在這方面。”

　　讓“madeinChina”成為高品質(zhì)象征

　　業(yè)內一些人士擔心隨著(zhù)中國人力成本的上升會(huì )不會(huì )使中國失去優(yōu)勢，孫哲仁指出，這對中國電子產(chǎn)業(yè)影響不大，電子產(chǎn)業(yè)并不是人力密集的產(chǎn)業(yè)，是高技術(shù)產(chǎn)業(yè)，比如：半導體芯片產(chǎn)業(yè)。

　　“未來(lái)，電子產(chǎn)品的世界生產(chǎn)基地一定是在中國。”孫哲仁談到中國市場(chǎng)的潛力。

　　中國內需市場(chǎng)是非常大的，中國半導體和電子產(chǎn)品的市場(chǎng)布局已經(jīng)非常完整，這些廠(chǎng)商足以供應全世界的需求。只要持續保持中國的這些競爭優(yōu)勢，其他企業(yè)就沒(méi)有理由再到其他地區投入幾百億元。

　　當中國市場(chǎng)地位的布局完成后，電子產(chǎn)業(yè)絕對是中國的重要支柱。半導體產(chǎn)業(yè)鏈上上下下要齊心協(xié)力把生產(chǎn)質(zhì)量提高，要朝“高品質(zhì)”方向發(fā)展。

　　孫哲仁說(shuō)：“中國生產(chǎn)的產(chǎn)品，一定要與高品質(zhì)聯(lián)系起來(lái)，讓madeinChina產(chǎn)品成為高品質(zhì)的象征。”

　　如今全球掀起第三次工業(yè)革命，借助外力的助推，再加上中國電子企業(yè)自身的努力，“中國制造”一定能走向“中國智造”。

　　TDK：定制化服務(wù)滿(mǎn)足多樣化需求

　　“在智能手機、汽車(chē)電子以及智能電網(wǎng)等應用領(lǐng)域，都面臨一些新的洗牌和轉機，需要因地制宜。”

　　TDK近日推出一系列新的電子元件產(chǎn)品，包括TDK和愛(ài)普科斯(EPCOS)的電容器、電感、聲表面波元件和電子保護元件。為進(jìn)軍智能手機、汽車(chē)電子以及智能電網(wǎng)和太陽(yáng)能等領(lǐng)域，TDK也做出了相應的企業(yè)策略和市場(chǎng)布局調整。

　　把握政策走向推動(dòng)環(huán)境保護

　　當下，中國空氣質(zhì)量成為社會(huì )關(guān)注的焦點(diǎn)，TDK也圍繞“環(huán)境保護”進(jìn)行新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)。

　　TDK旗下愛(ài)普科斯公司大中華區資深總監王智娟：“環(huán)保部制定的《關(guān)于實(shí)施國家第四階段車(chē)用壓燃式發(fā)動(dòng)機與汽車(chē)污染物排放標準的公告》(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“國四標準”)將于今年7月1日實(shí)施，卡車(chē)將全面升級到國四排放標準。對此，卡車(chē)升級需要用到壓力傳感器，該公司也推出相關(guān)產(chǎn)品，致力于中國環(huán)境問(wèn)題的改善。”

　　此外，在環(huán)保汽車(chē)領(lǐng)域，因其可提高油耗性能并減少二氧化碳排放從而降低環(huán)境負荷，環(huán)保汽車(chē)受到全世界的關(guān)注。在這種情況下，在汽車(chē)這一有限的空間內搭載電器設備有增加的趨勢，車(chē)載電子元件的市場(chǎng)也要求相關(guān)產(chǎn)品能夠為電器設備的小型化和節省空間作出貢獻。TDK開(kāi)發(fā)出用于車(chē)載、X8R特性的積層陶瓷貼片電容器，該產(chǎn)品在150℃的溫度下也能保持可靠性和溫度特性。同時(shí)，以更小的尺寸實(shí)現了相同的電容量，因此節省了空間，減少了元件的數量。

　　TDK工作人員介紹，此款產(chǎn)品除了主要用于汽車(chē)的發(fā)動(dòng)機艙內等車(chē)載用途外，在工業(yè)設備等所用轉換器電源的平滑電路上也可以使用。

　　在市場(chǎng)應用領(lǐng)域上，高鐵、動(dòng)車(chē)的市場(chǎng)需求量也不斷擴大，王智娟表示，這也是愛(ài)普科斯重點(diǎn)關(guān)注的領(lǐng)域。

　　全面布局積極應對行業(yè)調整期

　　在新能源方面，用于實(shí)驗室或者生產(chǎn)的全球適用的CVCC可編程電源產(chǎn)品的需求也在增加。由于通用的生產(chǎn)設備和機器需要更小的體積，與之配套的電源也要求更小、更易于集成。

　　新能源也是TDK關(guān)注的重點(diǎn)領(lǐng)域，TDK集團旗下的TDK-LAMBDA公司現場(chǎng)技術(shù)工程師告訴記者，新開(kāi)發(fā)出Z+系列超小型化產(chǎn)品主要應用于電子元器件的生產(chǎn)、檢驗、可靠性和耐久性測試以及老化測試。

　　對于新能源行業(yè)的整體情況，王智娟表示，去年整個(gè)行業(yè)的發(fā)展不好，今年行業(yè)會(huì )洗牌，2014年、2015年新能源產(chǎn)業(yè)將會(huì )迎來(lái)轉機。此外，在智能手機、汽車(chē)電子以及智能電網(wǎng)等應用領(lǐng)域，都面臨一些新的洗牌和轉機，需要因地制宜。

　　處在當前的行業(yè)調整期，TDK集團旗下公司也采取了一系列應對措施。首先，在中國加大了投產(chǎn)力度，如在珠江、廈門(mén)、孝感、大連等城市都有生產(chǎn)點(diǎn)。其次，推動(dòng)定制化服務(wù)，滿(mǎn)足客戶(hù)的多樣化需求，產(chǎn)品會(huì )在歐美和中國同時(shí)推出。最后，壯大銷(xiāo)售隊伍，在本土化方面加強對客戶(hù)的支持。

　　“在這個(gè)過(guò)程中，企業(yè)應注意中長(cháng)期計劃的執行度。”王智娟指出。

　　在智能手機領(lǐng)域布局上，為了完善在任何時(shí)間、任何地點(diǎn)都可以充電的基礎設施環(huán)境，WPC等組織正在推進(jìn)無(wú)線(xiàn)電源的標準化。TDK為應對今后不斷增加的此類(lèi)需求，開(kāi)發(fā)了面向智能手機等移動(dòng)設備的無(wú)線(xiàn)供電線(xiàn)圈組件，其厚度為0.57mm。同時(shí)，TDK將提供EMC對策，力求將接收靈敏度的影響降至最低。

　　Spansion力推45納米閃存

　　隨著(zhù)電子設備互聯(lián)互通市場(chǎng)需求的增加，各種帶有精美圖形和引人入勝的用戶(hù)界面的應用日趨豐富，嵌入式應用中的閃存需求持續提升。

　　近期，Spansion與300mm半導體晶圓廠(chǎng)XMC共同宣布，雙方將進(jìn)一步擴大合作，開(kāi)發(fā)與生產(chǎn)Spansion32nmNOR閃存。XMC根據Spansion現有300mm工藝授權生產(chǎn)65nm和45nm的閃存，將進(jìn)一步擴大合作范圍。

　　Spansion32nm技術(shù)與XMC的制造優(yōu)勢相結合，將會(huì )創(chuàng )造更多創(chuàng )新與高品質(zhì)的產(chǎn)品，推動(dòng)嵌入式客戶(hù)實(shí)現產(chǎn)品差異化競爭。

　　Spansion與XMC的合作始于2008年。XMC提供的晶圓服務(wù)與Spansion位于美國德克薩斯州奧斯汀市的旗艦工廠(chǎng)共同成為支持Spansion輕晶圓廠(chǎng)戰略的核心。Spansion靈活采用內部的世界級閃存晶圓廠(chǎng)與晶圓廠(chǎng)合作伙伴相結合的模式，創(chuàng )造了靈活高效的生產(chǎn)網(wǎng)絡(luò )。

　　閃存市場(chǎng)有兩個(gè)發(fā)展方向：一個(gè)是容量越來(lái)越高，因為系統的功能越來(lái)越多，功能多軟件就多，軟件多則需要容量多，所以需要65nm、45nm、32nm技術(shù)。另一個(gè)是功能要好，讀取速度需要很快。

　　此外，閃存有兩種做法，一種做法是Floating-Gate，一種是電荷捕獲技術(shù)。早在1998年，Spansion就開(kāi)始開(kāi)發(fā)MirrorBit電荷捕獲技術(shù)，在浮柵技術(shù)之外另辟蹊徑進(jìn)行技術(shù)升級。在Spansion成功開(kāi)發(fā)出32nm技術(shù)后，MirrorBit技術(shù)已經(jīng)演化了7個(gè)代際。

　　近期，Spansion還推出了業(yè)界首個(gè)采用45nm技術(shù)的8GbNOR閃存，在嵌入式應用的并行和串行閃存產(chǎn)品領(lǐng)域持續領(lǐng)先業(yè)界且保持最高的密度和性能。今后，Spansion將推出更多45nmNOR閃存產(chǎn)品。

　　Vicor從高端延伸到中高端

　　美國電源廠(chǎng)商Vicor展現了多維度的企業(yè)發(fā)展戰略，Vicror公司亞太區銷(xiāo)售副總裁黃若煒談到Vicor今年的發(fā)展戰略。

　　以往，Vicor的產(chǎn)品主要集中在DC-DC領(lǐng)域，而當前Vicor擴大產(chǎn)品陣容，實(shí)現從AC前端模塊到負載點(diǎn)的完整設計鏈。

　　黃若煒介紹：“在A(yíng)C前模塊中，其牢固緊湊的設計使其板上高度僅為9.55毫米，可提供高達330A輸出電流，占用電路板面積僅為名片大小，節省了設計空間。”

　　在供電輸出條件下保持高效率轉換，有效降低了功耗損失，同時(shí)提升了散熱性能，保證其轉換效率。

　　他表示，整個(gè)產(chǎn)品陣容擴充后，可覆蓋200W～300W的范圍。同時(shí)，在價(jià)格和性能上，也力爭做到業(yè)界前列。

　　ChiP封裝技術(shù)是在高接線(xiàn)密度基板(HDIC)的上方及下方采用熱傳導性極佳的磁性元件進(jìn)行鑄模。新基準ChiP封裝的優(yōu)點(diǎn)表現在密度上，轉換效率達98%。另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是在散熱上。此封裝技術(shù)將很快應用于Vicor的功率轉換產(chǎn)品中，這可能是未來(lái)功率轉換的發(fā)展趨勢。

　　VICOR以前產(chǎn)品的市場(chǎng)定位主要鎖定在高端市場(chǎng)，不過(guò)高端市場(chǎng)較小，未能充分地展現企業(yè)實(shí)力和產(chǎn)品優(yōu)勢。

　　VICOR調整市場(chǎng)定位，“在堅守高端市場(chǎng)的同時(shí)延伸到中端市場(chǎng)，因為中端市場(chǎng)份額巨大，對于VICOR來(lái)說(shuō)，不想錯過(guò)這塊蛋糕。”黃若煒表示。

　　當前，VICOR產(chǎn)品的覆蓋領(lǐng)域已包括通信、計算機系統、工業(yè)、國防/航空。通信領(lǐng)域涵蓋400VDC配電、數據通信、網(wǎng)通和電信基礎設施;計算機系統主要有數據中心、高性能計算機、網(wǎng)絡(luò )服務(wù)器;工業(yè)領(lǐng)域包括自動(dòng)測試設備、照明、生產(chǎn)流程控制、交通運輸;汽車(chē)領(lǐng)域主要覆蓋電動(dòng)汽車(chē)和混能汽車(chē)。