ARM發(fā)布Cortex-A50系列POP IP產(chǎn)品
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ARM近日宣布針對臺積公司28HPM(移動(dòng)高性能)工藝技術(shù)，推出基于ARMv8架構的Cortex-A57與Cortex-A53處理器優(yōu)化包(POP)IP產(chǎn)品，并同時(shí)發(fā)布針對臺積公司16納米 FinFET工藝技術(shù)的POP IP產(chǎn)品路線(xiàn)圖。POP技術(shù)是ARM全面實(shí)現策略中的重要一環(huán)，能讓ARM的合作伙伴突破功耗、性能與面積優(yōu)化等限制，迅速完成雙核與四核實(shí)現。這一解決方案可幫助優(yōu)化基于Cortex處理器系統級芯片(SoC)的實(shí)現、降低開(kāi)發(fā)風(fēng)險、并縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/144339.htmCortex-A57與Cortex-A53可單獨使用或在big.LITTLE™技術(shù)中組合使用，以達到最佳的性能和功耗效率。多家率先獲得ARM授權使用28HPM工藝技術(shù)Cortex-A57 POP IP的合作伙伴，已經(jīng)開(kāi)始實(shí)現相關(guān)設計。此外，針對16納米FinFET工藝技術(shù)的Cortex-A57與Cortex-A53 POP IP解決方案將在2013年第四季度開(kāi)放授權。
現有的28HPM產(chǎn)品組合，包括Cortex-A7、Cortex-A9、 Cortex-A15以及ARM Mali™-T624 至Mali-T678 圖形處理器，將在全新的POP IP產(chǎn)品加入后更加完備。目前，ARM的合作伙伴已經(jīng)將采用POP IP技術(shù)的系統級芯片(SoC)出貨到市場(chǎng)上，這些系統級芯片正被用于移動(dòng)游戲、數字電視、機頂盒、移動(dòng)計算和智能手機等應用。
POP IP技術(shù)包括三款實(shí)現ARM內核優(yōu)化的必要核心組件。第一部分專(zhuān)是為ARM內核和工藝技術(shù)特別定制的Artisan®物理IP邏輯庫和內存。這項物理IP是ARM實(shí)現工程師與處理器設計工程師緊密合作的結果。第二部分是綜合基準測試報告，它記錄了ARM內核實(shí)現所需要的確切條件和產(chǎn)生的結果。最后一部分是詳細的實(shí)現說(shuō)明，包括一份用戶(hù)指南、芯片布局、腳本、設計工具以及一份POP使用指南，詳細記錄了為取得每種結果所要采取的方法，以保證終端客戶(hù)可快速地在低風(fēng)險下獲得相似的結果。POP IP產(chǎn)品現在可支持40納米至28納米的工藝技術(shù)，而針對16納米工藝技術(shù)用于各式Cortex-A系列處理器和Mali 圖形處理器的POP IP產(chǎn)品也已在開(kāi)發(fā)計劃中。
ARM物理IP部門(mén)市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)副總裁John Heinlein博士表示：“ARM正在幫助合作伙伴利用POP IP技術(shù)與物理IP平臺完成Cortex-A57與Cortex-A53處理器實(shí)現。同時(shí)，我們也致力于在領(lǐng)先的工藝節點(diǎn)上，持續支持我們的合作伙伴。無(wú)論現在還是未來(lái)，唯有我們才能提供與ARM處理器研發(fā)過(guò)程深入且緊密整合的完整POP IP實(shí)現加速解決方案路線(xiàn)圖。”
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