2012年全球半導體材料市場(chǎng)471億美元

　　SEMI Material MarketData Subscription (MMDS)最新研究報告指出，全球半導體材料市場(chǎng)營(yíng)收在創(chuàng )下連續三年的佳績(jì)后，2012年首度出現微幅下滑，總營(yíng)收為471億美元，較前年減少2%。

　　SEMI表示，就市場(chǎng)區隔來(lái)看，晶圓制造以及封裝材料2011年市場(chǎng)分別為242.2億美元及236.2億美元，2012年晶圓制造材料市場(chǎng)為233.8億美元，封裝材料市場(chǎng)則達237.4億美元，首度超越晶圓制造材料市場(chǎng)。半導體矽晶圓營(yíng)收不如預期，成為影響半導體材料營(yíng)收下滑的因素之一。

　　SEMI指出，身為全球主要晶圓制造及先進(jìn)封裝基地，臺灣2012年半導體材料市場(chǎng)達103.2億美元，再度蟬聯(lián)半導體材料市場(chǎng)最大消費國。在封裝材料的帶動(dòng)下，中國與韓國材料市場(chǎng)也出現成長(cháng)，而日本市場(chǎng)則降7%，歐洲、北美與其他地區亦出現下滑。