中國半導體：春暖花開(kāi)or春寒料峭？

　　2月底3月初，筆者參加了在深圳舉辦的IC展覽會(huì )。行業(yè)在經(jīng)歷了2012年不太景氣的狀 況后，本應出現春暖花開(kāi)的景象。但今年這場(chǎng)展會(huì )給人的感覺(jué)卻似乎是春寒料峭。主要因為德州儀器、意法半導體、博通、恩智浦、英飛凌、飛思卡爾等歐美大腕及 日本廠(chǎng)商的集體缺席，中國的展訊、海思、銳迪科等大廠(chǎng)也難覓蹤影，造成了人氣和技術(shù)含量的不足。取而代之的是中國大陸、臺灣地區和韓國的一些規模不太大的 半導體電子廠(chǎng)商。

　　展會(huì )及研討會(huì )的主題之一是智能手機和平板電腦等移動(dòng)應用。高通、Marvell、飛兆和MIPS(已被英國Imagination收購)雖然沒(méi)有展臺，但是參加了部分研討會(huì )的演講。

　　2013年，智能機將會(huì )普及，千元智能機是主流。智能機的市場(chǎng)與技術(shù)競爭集中在價(jià)格/品牌、顯示屏、電池、用戶(hù)界面等方面。所有手機型號都 基于參考設計，如聯(lián)發(fā)科及高通QRD等，這可消減研發(fā)資源，但也會(huì )導致很多小型手機廠(chǎng)商和獨立設計廠(chǎng)商(IDH)推出市場(chǎng)，OEM和ODM的利潤也將下 滑。

　　處理器

　　高通產(chǎn)品市場(chǎng)總監Luke鮑在智能手機和平板論壇上指出：“市場(chǎng)上熱炒的四核技術(shù)可以說(shuō)是針對普通消費者的一個(gè)營(yíng)銷(xiāo)噱頭，好像四核手機就比雙核更領(lǐng)先，其實(shí)不一定，市面上采用高通雙核芯片的智能機并不遜于四核機。”

　　Luke鮑以市場(chǎng)上一款采用支持TD-LTE的28nm驍龍S4 MSM8930 雙核處理器的智能機和另一款四核機做比較，證明了高通雙核機的特性。首先，在針對HTML5的微軟瀏覽器效能測試中，打開(kāi)FishIE TANK頁(yè)面，魚(yú)的數量和游的速度，兩款手機差不多，表明用戶(hù)體驗不相上下。還有，在Modem和多媒體方面，MSM8930 雙核機的功耗還低26-42%，充電速度和成本低40%;GPS性能方面，MSM8930 雙核機的速度以39s對251s領(lǐng)先;在手機支付等安全方面，MSM8930可將硬件與操作系統有效隔離。

　　另外，在A(yíng)RM架構已成為智能移動(dòng)終端主流CPU架構的情況下，市場(chǎng)保持一定的競爭確有必要，MIPS的存在有助于產(chǎn)業(yè)保持活性和健康發(fā)展。

　　MIPS的James Syu在論壇上對ARM進(jìn)行了抨擊：“ARM大小核(BigLittle)各自配備了一套資源，在很多情況下這種架構是對其所配置資源的一種浪費。”高通 也附和道，為大小核判斷任務(wù)量一定要精確，否則，一旦分配不準，就會(huì )出現上面的尷尬情況。

　　Syu還表示，1年前，MIPS與合作伙伴推出了不到100美元的全球第一款Andriod4.0平板電腦，下一步是在2013年底前，給 中國等新興市場(chǎng)的廣大普通消費者帶來(lái)50美元以下的產(chǎn)品。而且為了保證良好的用戶(hù)體驗，性能不會(huì )打折扣。例如，7英寸顯示屏，主頻1GHz以 上，512MB的RAM，電池容量4000mAh，支持OpenGL ES2.0，高清視頻編解碼及WiFi等。

　　顯示

　　北京集創(chuàng )北方在本屆展會(huì )上展示了ICN 830/831XM互容式觸摸屏檢測芯片及解決方案。ICN 830XM適用于GG/GFF/PET+G CTPM模塊，ICN 831XM適于SITO GG/OGS CTPM模塊。支持真實(shí)5點(diǎn)觸摸(ICN 830XM最大10點(diǎn))，支持COF/COB，有效抑制RF、LCM干擾，支持2.8~7寸CTPM，Monitor模式下，功耗為4.3mA，Active模式下為7.9mA，Hibernate模式下80μA。

　　據展臺負責人透露，集創(chuàng )正在開(kāi)發(fā)In-Cell高端解決方案。其主要特點(diǎn)是DATA ITO在VCOM ITO下方，可減少DATA ITO對電場(chǎng)線(xiàn)的阻隔，觸摸感應量提升10%，如圖2所示。

　　這家成立不到5年的初創(chuàng )型半導體設計公司有著(zhù)一些山西背景，看來(lái)，“煤二代”的志向已不同于靠煤礦致富的上一輩人了，他們不滿(mǎn)足于繼承傳統家業(yè)，也在向半導體集成電路等高科技行業(yè)轉型。有自己的精神追求，希望通過(guò)知識與科技實(shí)現自身的價(jià)值，是這些富二代與那些靠炒房地產(chǎn)、揮金如土的紈绔子弟的最大差別。說(shuō)遠了，還是回到大家關(guān)注的半導體技術(shù)吧。

　　隨著(zhù)大屏、LTE及多核的流行，顯示視覺(jué)效果和功耗的平衡是智能機和平板電腦設計中的一個(gè)重大挑戰。QuickLogic的視覺(jué)強化引擎(VEE)技術(shù)可在高亮度環(huán)境光下，清楚地觀(guān)看顯示內容。而顯示器功率最佳化(DPO)技術(shù)在保證用戶(hù)觀(guān)看體驗的基礎上，根據顯示內容的不同，可降低顯示器耗電量1.4~4.5W，延長(cháng)電池壽命17~41%。

　　無(wú)線(xiàn)充電

　　目前，移動(dòng)終端無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)有MR(磁共振)與MI(磁感應)等方式。2013年，高端智能機將會(huì )配備無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)。

　　IDT展出了符合無(wú)線(xiàn)充電聯(lián)盟(WPC)A5、A6和A11線(xiàn)圈標準的無(wú)線(xiàn)充電發(fā)送器IDTP9035/9036和接收器IDTP9020解決方案

　　營(yíng)銷(xiāo)副總裁 Graham Robertson表示：“上述方案分別針對單線(xiàn)圈5V輸入和三線(xiàn)圈12V輸入應用。將會(huì )大幅減少電路板面積和材料清單成本。”

　　他還指出：“目前市場(chǎng)上很難找到年復合增長(cháng)率在25%以上的應用，而無(wú)線(xiàn)充電就是。IDT同時(shí)支持MR與MI兩種無(wú)線(xiàn)充電方式。無(wú)線(xiàn)充電也是高端智能機差異化競爭的一種重要技術(shù)，不過(guò)，由于成本原因，在中低端機型上應用可能還要一些時(shí)間。過(guò)去2、3個(gè)月，中國本土前5位的終端廠(chǎng)商都向我們表達了對無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)的濃厚興趣，并正在加緊研發(fā)相關(guān)機型。”

　　無(wú)線(xiàn)充電方案的主要成本是線(xiàn)圈和收發(fā)器。據了解，目前一個(gè)線(xiàn)圈的市場(chǎng)價(jià)在3~4美元，一套收發(fā)器12~15美元，整套方案約20美元?，F在看來(lái)，這種價(jià)位也只有高端機才消受得起。諾基亞Lumia 920已具有無(wú)線(xiàn)充電功能。

　　筆者記得在2012年11月的深圳高交會(huì )上，松下電工和TDK等日本廠(chǎng)商也曾展示了相關(guān)無(wú)線(xiàn)充電方案，當時(shí)的價(jià)位與目前差不多，而由于日本廠(chǎng)商這次均未參展，所以很遺憾我們無(wú)法看到他們的最新技術(shù)進(jìn)展。

　　Robertson還表示，WPC已出臺5W標準，正在制定10W標準。在這之前，由于10W標準的不確定性，很多廠(chǎng)商無(wú)從下手開(kāi)發(fā)產(chǎn)品。在10W標準出臺后，無(wú)線(xiàn)充電應用將可從目前的智能機擴展到需要更大功率的平板電腦等設備。

　　英特爾已與IDT合作開(kāi)發(fā)基于MR技術(shù)的集成收發(fā)器芯片組，用于其無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)。高通也與IDT合作，在WiPower技術(shù)基礎上開(kāi)發(fā)用于智能機等移動(dòng)終端的無(wú)線(xiàn)充電芯片。

　　Robertson還表示，針對三線(xiàn)圈12V輸入應用的無(wú)線(xiàn)充電發(fā)送器IDTP9036解決方案也適合汽車(chē)應用。不過(guò)，筆者認為，汽車(chē)內的電子系統眾多，無(wú)線(xiàn)充電發(fā)送器很可能會(huì )對這些系統造成干擾，尤其是安全系統更敏感，如何解決他們之間的相互干擾是IDT必須面對的。Robertson透露，正與歐洲一些整車(chē)廠(chǎng)商合作，由于其采用的相關(guān)標準各自不同，所以解決方案也將會(huì )有差異。