高通為智能設備研發(fā)超聲波傳送器
自2012年11月移動(dòng)芯片制造商高通收購了超聲波定位技術(shù)廠(chǎng)商EPOS部分資產(chǎn)之后,研發(fā)超聲波技術(shù)在智能設備上的應用成為了高通目前的關(guān)注所在。高通一直以來(lái)都不斷為其芯片增加新的功能,這使得高通芯片比其他芯片運行更快,而高通也獲得了更多的市場(chǎng)份額。就在去年,高通推出的LTE Snapdragon處理器使得該公司在2012年上半年占到了48%的營(yíng)收份額,并推動(dòng)了更多的LTE設備進(jìn)入市場(chǎng)。與此同時(shí),該芯片還推動(dòng)了4G技術(shù)的發(fā)展。
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去年11月份,高通收購了以色列公司EPOS的部分資產(chǎn),該公司開(kāi)發(fā)數字超聲 波技術(shù)。超聲波和消費類(lèi)電子產(chǎn)品似乎并不相關(guān),但很明顯,高通認為此技術(shù)能進(jìn)一步提高其芯片性能,這主要是源于該項技術(shù)能夠為智能設備帶來(lái)新的用戶(hù)界面 ——手寫(xiě)筆輸入界面以及非觸摸類(lèi)界面,如手勢操控。
高通產(chǎn)品管理高級副總裁拉杰·塔路 里(Raj Talluri)在此次巴塞羅那舉行的全球移動(dòng)大會(huì )(Mobile World Congress)上談?wù)摰礁咄▽Τ暡夹g(shù)頗感興趣。他解釋稱(chēng)通過(guò)在手寫(xiě)筆上安置一個(gè)超聲波發(fā)送器能夠將此技術(shù)運用到移動(dòng)設備上。通過(guò)移動(dòng)設備上的麥克 風(fēng),移動(dòng)設備就能夠檢測到筆的位置。
三星已經(jīng)為其智能混合設備Galaxy Note配置了電容手寫(xiě)筆,但塔路里表示一個(gè)具有超聲波功能的手寫(xiě)筆性能會(huì )更加強大。例如,該種手寫(xiě)筆能夠在離屏的狀態(tài)下使用,即手機能夠檢測到在手機屏幕以外范圍的輸入。
“我們正在努力使該種手寫(xiě)筆進(jìn)入市場(chǎng)。和電容筆相比,這種筆在很多方面變現更為強勁。例如,當你在手機旁寫(xiě)字時(shí),它能夠檢測到筆的位置。假設你有一個(gè)紙質(zhì)筆記本,并且在旁邊放置一部手機,那么你在筆記本上寫(xiě)下的內容將會(huì )轉錄到手機中形成文本,這主要是引文超聲波能夠在適當的距離中不斷做出調整。”
另外,通過(guò)在移動(dòng)設備上安裝一個(gè)超聲波發(fā)送器,該項技術(shù)也能支持手勢類(lèi)的交互方式。“使用超聲波的例子有很多,”塔路里說(shuō)。“你能夠在手機屏幕的一端安裝一個(gè)小型超聲波發(fā)送器,之后在屏幕上方滑動(dòng)就能夠通過(guò)手勢進(jìn)行操控。”
“超聲波技術(shù)能夠運用到許多不同的領(lǐng)域。所以我們正在努力研發(fā)該項技術(shù),希望我們能制造出利用超聲波技術(shù)的商業(yè)化產(chǎn)品。”
塔路里并沒(méi)有給出將此技術(shù)運用到高通芯片的具體日程安排,也沒(méi)有說(shuō)明高通目前在和哪家設備制造商合作。“我們還沒(méi)有對外正式的公布。很明顯,我們還有許多的工作要做。我們正在努力研發(fā)中。”他說(shuō)。“我們對此項技術(shù)非常感興趣,這也就是為什么我們要收購這家公司。”
塔路里表示高通目前正嘗試在智能手機和平板電腦上使用這一技術(shù),但他同時(shí)也表示該技術(shù)能夠運用到“任何設備”——包括穿戴式設備,如谷歌眼鏡。
另外,該項技術(shù)的使用并不一定需要和新型麥克風(fēng)相配合,這一點(diǎn)使得那些能夠翻新安置上超聲波設備的配件能夠在現有的設備上使用到這一技術(shù)。
“另外一項好處是我們發(fā)現一些現有移動(dòng)設備上的麥克風(fēng)也能夠檢測到超聲波,所以沒(méi)有特殊麥克風(fēng)的設備也能讓你體驗到這一技術(shù)。超聲波還有很多其他有意思的用途。你需要的只是一個(gè)發(fā)送器。”塔路里表示。
當談?wù)摰揭苿?dòng)芯片未來(lái)發(fā)展趨勢時(shí),塔路里稱(chēng)他所關(guān)注的是將各種不同的芯片元素整合到一起使其能夠更好的工作,而不是簡(jiǎn)單地增加芯片的核數。
“我們認為下一代的創(chuàng )新很可能更多的會(huì )在異構計算方面。目前,有不少手機都搭載了CPU、GPU(圖形處理器)、視頻引擎、音頻引擎、攝像頭以及安全模塊,但它們在一段時(shí)間內只能完成一件事。”
“而異構計算指的是每一個(gè)模塊都能完成其他的工作,這也就是我所認為的系統級芯片(SOC)未來(lái)的發(fā)展走向。如何能夠利用硅元素的優(yōu)勢,使其在模塊中能夠完成多項任務(wù),而不是在一段時(shí)間內只完成一件事是非常值得研究的。我認為這比僅僅增加芯片的核數更有意義。”
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