英飛凌生產(chǎn)的300毫米薄晶圓通過(guò)質(zhì)量檢驗

　　英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)已在生產(chǎn)基于300毫米薄晶圓的功率半導體方面取得了重大突破。今年2月，從奧地利費拉赫工廠(chǎng)的300毫米生產(chǎn)線(xiàn)走下來(lái)的英飛凌CoolMOS™家族產(chǎn)品，得到了第一批客戶(hù)的首肯。從始至終，基于這項新技術(shù)的生產(chǎn)工藝業(yè)已完成徹底的質(zhì)量檢驗，并獲得了客戶(hù)認可。

　　英飛凌科技股份公司首席執行官Reinhard Ploss表示：“從一開(kāi)始，英飛凌就對這項生產(chǎn)工藝充滿(mǎn)信心，哪怕在低迷的經(jīng)濟形勢下仍然堅持不懈地投資于這項技術(shù)。我們富于遠見(jiàn)的思想和行動(dòng)結出了豐碩的果實(shí)：我們的整條300毫米工藝生產(chǎn)線(xiàn)的質(zhì)量水平，都大大超前于競爭對手。得益于300毫米薄晶圓功率半導體生產(chǎn)能力以及相應的市場(chǎng)需求，我們必定能把握這大好商機。”

　　英飛凌是全球第一家同時(shí)也是唯一一家采用300毫米薄晶圓生產(chǎn)出功率半導體的企業(yè)。較之于標準200毫米晶圓，300毫米薄晶圓的直徑更大，因而，利用每一片300毫米薄晶圓所能生產(chǎn)出的芯片數量可增加至2.5倍。這項新技術(shù)帶來(lái)了隨時(shí)可得的更高產(chǎn)能和更高生產(chǎn)率，這將令客戶(hù)獲益匪淺。英飛凌出品的功率半導體素以低能耗和緊湊式設計而聞名。拜薄晶圓技術(shù)所賜，盡管薄如紙片，該芯片的正面和背面均實(shí)現了電活性結構。

　　目前，這項CoolMOS產(chǎn)品生產(chǎn)工藝已經(jīng)完成了全面的質(zhì)量檢驗，并在費拉赫前端工廠(chǎng)得到應用，所生產(chǎn)出的薄芯片則在馬來(lái)西亞馬六甲的后端工廠(chǎng)進(jìn)行裝配。下一步是將這項技術(shù)推廣到德累斯頓的前端工廠(chǎng)。其側重點(diǎn)是在一條全自動(dòng)300毫米生產(chǎn)線(xiàn)上實(shí)現大批量生產(chǎn)。在德累斯頓開(kāi)展的研究項目現在正在開(kāi)發(fā)這項工藝的基礎以及有關(guān)生產(chǎn)技術(shù)。德累斯頓工廠(chǎng)也在有條不紊地按計劃進(jìn)行技術(shù)轉移，首批CoolMOS產(chǎn)品的質(zhì)量檢驗將于今年3月完成。很快，費拉赫工廠(chǎng)的300毫米生產(chǎn)線(xiàn)上將實(shí)現更多功率半導體生產(chǎn)技術(shù)并投產(chǎn)。新一代功率半導體生產(chǎn)技術(shù)的開(kāi)發(fā)將側重于300毫米工藝，而不是200毫米工藝。

　　Reinhard Ploss博士說(shuō)：“我們的創(chuàng )新能力是我們取得成功的堅實(shí)基礎——允許我們將好的創(chuàng )意轉化為現實(shí)。奧地利工廠(chǎng)和薩克森工廠(chǎng)都具備實(shí)現這一點(diǎn)的必要條件：深厚的技術(shù)專(zhuān)長(cháng)，受過(guò)良好教育、富有上進(jìn)心的專(zhuān)家以及政府在政策上給予的鼎力支持。”

　　去年，獨立市場(chǎng)調查機構IMS Research(HIS旗下公司)連續第九次證實(shí)了英飛凌在功率半導體領(lǐng)域的市場(chǎng)領(lǐng)先地位。這些功率半導體主要用于必須高效地控制、傳輸或轉換能源等的應用中，如用于服務(wù)器、臺式機和筆記本電腦，用于娛樂(lè )電子裝置和移動(dòng)電話(huà)基礎設施，用于照明系統以及風(fēng)力發(fā)電系統和光伏系統等。以具有競爭力的價(jià)格提供杰出的性能和可靠性是在這些復雜的應用領(lǐng)域取得成功的關(guān)鍵。作為一站式供應商，英飛凌深刻理解該等系統，提供了定制半導體解決方案。這些解決方案有助于客戶(hù)縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間，更加快速地向市場(chǎng)推出性能更加強大的新產(chǎn)品。300毫米薄晶圓技術(shù)確保了未來(lái)英飛凌將一如既往地以富有競爭力的成本生產(chǎn)出數量充足的產(chǎn)品。