富士通半導體獲海思半導體策略ASIC合作

　　富士通半導體(上海)有限公司于日前宣布其獲得海思半導體策略ASIC合作伙伴榮譽(yù)。富士通的高速I(mǎi)P解決方案和ASIC設計服務(wù)，是海思授予其這一榮譽(yù)的關(guān)鍵所在。

　　由于不斷升級的處理速度和越來(lái)越復雜的調制解調算法，現代通信芯片往往會(huì )集成數億個(gè)同時(shí)工作的晶體管和超高速的模擬互聯(lián)IP。而在這樣的芯片上，領(lǐng)先工藝所帶來(lái)的物理設計收斂會(huì )變得越來(lái)越困難，片上巨大規模的數字電路對超高速模擬IP的串擾也變得越來(lái)越明顯，如何在很短的設計周期內去盡可能的定義和優(yōu)化全芯片的低功耗策略，如何協(xié)同考慮封裝設計來(lái)包容超高的功耗、保證高速接口的信號質(zhì)量，這些都需要設計者給予深度的考慮和規劃。富士通半導體是全球領(lǐng)先的ASIC方案提供商，其在65/55nm、40nm、28nm等先進(jìn)制程上所積累的豐富的設計經(jīng)驗、極具競爭力的高速I(mǎi)P和高端封裝的解決方案不僅能夠幫助客戶(hù)有效的應對這些棘手的問(wèn)題，更是芯片成功的重要保障。并使其在全球范圍內尤其是在網(wǎng)絡(luò )通信和高端消費電子領(lǐng)域與眾多關(guān)鍵客戶(hù)形成策略合作伙伴關(guān)系。

　　“我們非常榮幸能夠成為海思半導體策略ASIC合作伙伴，海思半導體是我們在亞太區最重要的客戶(hù)之一，富士通也是海思長(cháng)期以來(lái)的ASIC合作伙伴。”富士通半導體亞太區副總裁沈劍虹表示，“海思和富士通都有全球一流的工程設計團隊，在雙方最近一次高端通信ASIC芯片的合作開(kāi)發(fā)中，雙方通力配合，克服了項目中對性能、功耗和交期的挑戰，比原定計劃提前兩周T/O，并一次流片成功。此次的成功合作是雙方團隊在超高速數字和模擬設計上無(wú)縫合作的又一次印證。”

　　海思半導體總裁何庭波女士表示：“我們對富士通半導體的高速I(mǎi)P解決方案和ASIC設計服務(wù)印象深刻。其跨國團隊在設計和生產(chǎn)階段快速而又高水準的交付是使得我們客戶(hù)在市場(chǎng)上保持領(lǐng)先的重要因素。我們會(huì )繼續加強與富士通在高端通信領(lǐng)域ASIC上的策略合作關(guān)系”。