蘋(píng)果將三星從倒裝芯片封裝業(yè)務(wù)剔除
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時(shí)間：2012-12-30
來(lái)源：電子信息產(chǎn)業(yè)網(wǎng)
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隨著(zhù)蘋(píng)果和三星之間的關(guān)系日益惡化，蘋(píng)果也逐漸加快了“去三星化”的腳步。今天又有消息傳來(lái)稱(chēng)蘋(píng)果再次將三星從自家的一項業(yè)務(wù)中剔除。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/140534.htm根據《中國時(shí)報》的報道，蘋(píng)果已經(jīng)取消了三星旗下三星機電(SEMCO)的ARM芯片倒裝式(flip-chip)芯片級封裝的訂單。ARM芯片的倒裝式芯片級封裝對蘋(píng)果來(lái)說(shuō)是一項非常重要的業(yè)務(wù)，據悉，蘋(píng)果已經(jīng)將新的訂單轉交給臺灣印刷電路板制造商欣興電子(UnimicronTechnologyCorp)。
消息人士透露，欣興電子其實(shí)在2012年第四季就已經(jīng)開(kāi)始小規模出貨，待2013年新的工廠(chǎng)建成之后將會(huì )開(kāi)始大量生產(chǎn)。
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