2012年前三季度中國集成電路產(chǎn)業(yè)運行概況

　　2012年前三季度，國內集成電路產(chǎn)業(yè)呈現“先低后高”的走勢。上半年走勢平緩，增速較慢。進(jìn)入第三季度，在出口大幅增長(cháng)的帶動(dòng)下。國內集成電路產(chǎn)業(yè)呈現產(chǎn)銷(xiāo)兩旺的走勢。綜合來(lái)看，前三季度中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額規模同比增速以提高至16.4%，規模達到1292.57億元。產(chǎn)量達到713億塊，同比增長(cháng)率回升至9.7%。

　　進(jìn)出口方面，根據海關(guān)統計，2012年1—9月份集成電路進(jìn)口金額為1371.5億美元，同比增長(cháng)9.5%;出口金額達到345億美元，同比大幅增長(cháng)了46.9%。

　　三業(yè)發(fā)展情況看，在重點(diǎn)企業(yè)銷(xiāo)售收入繼續快速增長(cháng)的帶動(dòng)下，2012年前三季度國內IC設計業(yè)保持快速增長(cháng)。行業(yè)銷(xiāo)售額同比增長(cháng)率達到24.7%，規模達到381.52億元。在第三季度出口強勁增長(cháng)的帶動(dòng)下，國內芯片制造業(yè)和封裝測試業(yè)雙雙呈現低位反彈的走勢。綜合來(lái)看，前三季度芯片制造業(yè)同比增長(cháng)18.4%，規模達到401億元;封裝測試業(yè)規模達到510.05億元，同比增速回升至9.5%，

　　特別說(shuō)明：

　　1、以下各表數據由參加全國半導體行業(yè)統計季報的半導體企業(yè)提供。

　　2、以下表數據僅供參加統計企業(yè)內部交換，未經(jīng)該企業(yè)和協(xié)會(huì )許可，各企業(yè)不得對外發(fā)布其它企業(yè)的統計數據。