高通將推兩款3G四核智能手機處理器

　　據國外媒體報道，高通表示它將在明年為主流智能手機市場(chǎng)推出兩款新的為3G網(wǎng)絡(luò )設計的四核處理器，處理器樣品將在明年6月前提供給手機廠(chǎng)商。

　　高通新的MSM8226和MSM8626處理器將指出目前高端智能手機的標準配置，如1080p高清視頻捕捉和重放功能以及支持1300萬(wàn)像素分辨率的攝像頭。

　　四核處理器目前主要用于高端智能手機，如三星的Galaxy S3。但是，隨著(zhù)生產(chǎn)成本的下降，高通新的處理器還將為低端手機帶來(lái)更快的速度。

　　高通表示，這些芯片將采用28納米生產(chǎn)工藝制造并且支持在中國使用的CDMA和HSPA標準。中國市場(chǎng)的手機價(jià)格一般低于美國和歐洲的價(jià)格。高通稱(chēng)，這些芯片是為更長(cháng)的電池使用壽命優(yōu)化的，但是，仍然能夠提供更高級的圖形功能。

　　這些最新的芯片是高通四核Snapdragon處理器產(chǎn)品線(xiàn)中增加的品種。今年9月，高通發(fā)布了兩款技術(shù)規格稍微低一些的這種處理器。高通說(shuō)，這些處理器將在明年出現在消費者設備中。

　　據市場(chǎng)研究公司IHS iSuppli稱(chēng)，高通今年的半導體銷(xiāo)售收入將增長(cháng)27.2%，全球市場(chǎng)排名將從兩年前的第九位上升到第三位，僅次于英特爾和三星。由于十大半導體廠(chǎng)商中有七家廠(chǎng)商的銷(xiāo)售收入將下降，今年全球芯片市場(chǎng)的銷(xiāo)售收入將下降2.3%。