富士通率先在中國引入28nm SoC設計服務(wù)和量產(chǎn)經(jīng)驗
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“隨著(zhù)中國設計能力的提升，這些目前還很先進(jìn)的技術(shù)在國內的需求也逐步多起來(lái)，我們也看到了這種需求。所以透過(guò)此次ICCAD，富士通半導體通過(guò)展示這些有代表性的成功案例，希望可以和中國的潛在客戶(hù)進(jìn)行交流，尋找合作的契機。” 富士通半導體亞太區研發(fā)部副總裁Vincent Shen表示。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/139951.htm系統方案節省客戶(hù)前期IP驗證時(shí)間
此次ICCAD，富士通半導體還帶來(lái)了富士通半導體的系統解決方案，包括ARM-SoC Platform和系統原型開(kāi)發(fā)套件(System prototyping kit)，也引發(fā)中國IC設計業(yè)界的熱情“圍觀(guān)”。如下圖9所示?！ ?/p>
圖9. 富士通半導體系統方案。
富士通半導體系統原型開(kāi)發(fā)套件可以對Cortex-A9平臺以及各種集成IP如CPU和外設進(jìn)行評估;在A(yíng)SIC開(kāi)發(fā)的早期驗證期間對IP的質(zhì)量和互操作性進(jìn)行評估，包括：PCIe/SATA/USB3.0/GbE;CPU效能的評估：Cortex-A9、R4F、M3。還能提供S / W開(kāi)發(fā)：樣品的Linux驅動(dòng)程序和OS移植服務(wù)。
“以前客戶(hù)自己搭平臺驗證費時(shí)又耗力?，F在有了這樣的平臺將會(huì )大大縮短SoC設計前期的驗證時(shí)間，包括客戶(hù)自己搭平臺的時(shí)間也節省了，對客戶(hù)非常有意義。并且富士通半導體還能針對不同客戶(hù)的需求提供額外定制服務(wù)。”富士通半導體相關(guān)負責人表示。
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