富士通率先在中國引入28nm SoC設計服務(wù)和量產(chǎn)經(jīng)驗

　　通信、消費、高性能計算領(lǐng)域的成功案例

　　事實(shí)勝于雄辯，劉哲通過(guò)3個(gè)典型的客戶(hù)案例展現了富士通半導體在高端工藝設計上的技術(shù)實(shí)力。這3個(gè)例子分別屬于三個(gè)不同的領(lǐng)域：通信、消費電子、高性能計算，并且均已實(shí)現量產(chǎn)。而這三個(gè)領(lǐng)域都是富士通半導體的傳統優(yōu)勢領(lǐng)域。

　　富士通半導體是目前100G波分復用網(wǎng)絡(luò )的主要芯片設計方案提供者，是推動(dòng)100G網(wǎng)絡(luò )商用的重要力量。劉哲舉第一個(gè)例子就是富士通半導體的一個(gè)基于標準CMOS技術(shù)，使用TSMC 40nm工藝的，世界上最快的56G?65Gsps ADC IP。據悉，此IP為光網(wǎng)絡(luò )傳輸中100G波分復用網(wǎng)絡(luò )的核心，已被國內外領(lǐng)先光通信廠(chǎng)商所采用并量產(chǎn)，它的使用使得世界范圍內的100G傳送網(wǎng)比預期提前兩年實(shí)現商用?！　?/p>

圖7：世界上最快的56G?65Gsps ADC IP。

　　特別值得一提的是獨特的金質(zhì)底盤(pán)封裝(圖7)。之所以要采用這樣獨特的封裝，是因為類(lèi)似這樣的通信網(wǎng)絡(luò )可能有億萬(wàn)門(mén)的邏輯，不論是從設計規模還是功耗都很具有挑戰，所以不只對芯片本身的設計有要求，對芯片封裝的設計也有非常高的要求。金質(zhì)底盤(pán)是富士通半導體特別針對高功耗的芯片而特別設計的，此金質(zhì)底盤(pán)的Substrate有19層，這是業(yè)界非常領(lǐng)先的技術(shù)，也是富士通半導體所獨有的。

　　第二個(gè)例子是世界上第一個(gè)采用28nm HPL(高性能低功耗)工藝的LTE/3G/2G 基帶IC(用于手機) ，來(lái)自排世界TOP3位置的通信廠(chǎng)商。由于特別使用了富士通半導體開(kāi)發(fā)的低功耗methodology，其動(dòng)態(tài)功耗降低了30%。

　　此外，在設計方面，此基帶LSI還采用了富士通半導體的一系列IP，包括ARM11、DigRFV3、V4、HSIC、USB2.0等等。

　　第三個(gè)例子是更加典型的28nm應用，即今年中剛發(fā)布的富士通半導體與Oracle合作開(kāi)發(fā)的第10代處理器——SPARC64 X多核多線(xiàn)程處理器，它含有16個(gè)內核，每核雙線(xiàn)程，在TSMC High Performance工藝上開(kāi)發(fā)。面向服務(wù)器等高性能計算領(lǐng)域，處于世界領(lǐng)先地位。的，富士通半導體的SPARC CPU在國際上高性能計算領(lǐng)域很有代表性?！　?/p>

圖8.富士通半導體與Oracle合作開(kāi)發(fā)的高性能處理器SPARC64 X。