壯士斷腕：日立2014年就不造半導體芯片

　　12月10日消息 日立今天宣布了一個(gè)很意外但又在情理之中的決定。2014年3月31日起，日立旗下信息與通信系統公司的微設備部門(mén)將停止制造任何半導體芯片。

　　今后，日立制造部門(mén)將逐漸把業(yè)務(wù)重點(diǎn)轉向主要為日立集團從事產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)、設計和質(zhì)量驗證，包括IT硬件，而與制造業(yè)務(wù)相關(guān)的員工并不會(huì )被解散，而將事情轉崗到日立集團的其他部門(mén)里，具體會(huì )在未來(lái)一年多的時(shí)間里逐步實(shí)施。

　　日立1975年設立了設備研發(fā)中心，為IT產(chǎn)品開(kāi)發(fā)半導體集成電路。2004年，作為日立集團重組改革的一部分，該中心被并入微設備部門(mén)，開(kāi)始為日立集團和外部客戶(hù)設計、開(kāi)發(fā)、制造和銷(xiāo)售半導體集成電路，涉及IT設備以及測量、醫療、工業(yè)設備等領(lǐng)域。

　　近些年來(lái)，半導體制造業(yè)務(wù)日益成為各大企業(yè)的沉重負擔，除了Intel、三星這樣的巨頭之外都“壓力山大”，比如AMD就不得不拆分了制造業(yè)務(wù)，日立也逃不過(guò)這一“魔咒”，不斷將制造業(yè)務(wù)外包，并努力控制制造成本、提高生產(chǎn)效率。就在這種大環(huán)境下，日立最終決定“壯士斷腕”。