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壯士斷腕：日立2014年就不造半導體芯片

• 　　12月10日消息 日立今天宣布了一個(gè)很意外但又在情理之中的決定。2014年3月31日起，日立旗下信息與通信系統公司的微設備部門(mén)將停止制造任何半導體芯片。 　　今后，日立制造部門(mén)將逐漸把業(yè)務(wù)重點(diǎn)轉向主要為日立集團從事產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)、設計和質(zhì)量驗證，包括IT硬件，而與制造業(yè)務(wù)相關(guān)的員工并不會(huì )被解散，而將事情轉崗到日立集團的其他部門(mén)里，具體會(huì )在未來(lái)一年多的時(shí)間里逐步實(shí)施。 　　日立1975年設立了設備研發(fā)中心，為IT產(chǎn)品開(kāi)發(fā)半導體集成電路。2004年，作為日立集團重組改革的一部分，該中心被并入微設備部門(mén)，開(kāi)
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