半導體生態(tài)改變 類(lèi)IDM成形

　　中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )積體電路設計分會(huì )理事長(cháng)魏少軍表示，20nm制程后半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統將有大改變，未來(lái)晶圓代工廠(chǎng)將與IC設計廠(chǎng)以類(lèi)IDM廠(chǎng)形式合作。

　　全球半導體聯(lián)盟(GSA)今天舉辦半導體領(lǐng)袖論壇。魏少軍應邀出席演講20nm制程后時(shí)代IC設計業(yè)的發(fā)展挑戰。

　　魏少軍說(shuō)，半導體制程技術(shù)推進(jìn)至20nm后，晶片效能可望持續提升，但恐難以達到降低成本的目標。

　　魏少軍表示，20nm制程后半導體業(yè)生態(tài)系統將有大改變，除元件架構將改變外，未來(lái)并將自過(guò)去技術(shù)導向，轉為應用導向，須兼顧營(yíng)運模式及技術(shù)創(chuàng )新。

　　未來(lái)軟硬體平臺將結合。魏少軍指出，軟體將變成必需。他還說(shuō)，隨著(zhù)制造成本增加，晶圓代工來(lái)源將愈來(lái)愈少，產(chǎn)能支援也將減少。

　　為確保投資回收，魏少軍說(shuō)，晶圓代工廠(chǎng)將更小心挑選客戶(hù)，并將與IC設計廠(chǎng)以類(lèi)整合元件制造(IDM)廠(chǎng)型態(tài)合作。