高通公司選擇IDT開(kāi)發(fā)集成接收器芯片

　　擁有模擬和數字領(lǐng)域的優(yōu)勢技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號半導體解決方案的供應商 IDT^®公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI)和美國高通公司(Qualcomm Incorporated, NASDAQ: QCOM)宣布，兩家公司已經(jīng)展開(kāi)合作，促成IDT在高通WiPower™技術(shù)基礎上開(kāi)發(fā)用于消費電子設備的一款集成電路(IC)。這款I(lǐng)C在設計上將滿(mǎn)足高通最新的近場(chǎng)磁共振無(wú)線(xiàn)電源充電解決方案要求，該解決方案可以無(wú)空間限制地為包括手機和其他充電電池/低功率直充設備在內的消費電子提供充電。

　　IDT 公司副總裁兼模擬與電源部門(mén)總經(jīng)理ArmanNaghavi表示：“我們屢獲獎項的高集成IDTP9030發(fā)送器和多模式IDTP9020接收器芯片組已經(jīng)證明了IDT在無(wú)線(xiàn)電源領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。我們認識到高通在WiPower技術(shù)領(lǐng)域取得的進(jìn)展，并計劃通過(guò)提供業(yè)界最具創(chuàng )新性的最佳應用解決方案來(lái)支持它的持續成功。IDT很高興能與高通公司合作。”

　　高通公司業(yè)務(wù)發(fā)展部副總裁Steve Pazol表示：“我們很高興看到IDT和高通公司展開(kāi)合作，設計一款基于我們現有WiPower參考設計的集成電路。我們選擇與IDT合作，是因為他們已經(jīng)證明了其開(kāi)發(fā)緊湊單片解決方案的能力。與將用戶(hù)綁定在一個(gè)充電板上的傳統消費電子無(wú)線(xiàn)電源解決方案不同，高通致力于將WiPower技術(shù)引入日常應用中，使用戶(hù)一整天都能方便地為便攜設備充電。”

　　高通的WiPower技術(shù)使用共振無(wú)線(xiàn)能量傳輸進(jìn)行無(wú)線(xiàn)充電，可以靈巧地減少設備充電器、不美觀(guān)的充電板和過(guò)多的墻壁插座，便于進(jìn)行美觀(guān)的充電墊設計，可用于家庭、辦公室和家居中。電源墊通常不需要充電設備在充電區域內精準對齊，或是與充電設備直接接觸，同時(shí)也可對多臺設備進(jìn)行充電。