IC封測 Q4淡季能見(jiàn)度相對亮

 　　日月光、矽品 、京元電、頎邦、矽格9月?tīng)I收齊上高崗,在晶圓代工半導體、太陽(yáng)能、LED及零組件等科技廠(chǎng)，陷于9月?tīng)I收開(kāi)始走滑疑慮聲中，IC封測產(chǎn)業(yè)卻是一枝獨秀，不管是一哥大廠(chǎng)日月光(2311)、矽品(2325)或是二線(xiàn)廠(chǎng)京元電(2449)、頎邦(6147)、矽格(6257)等，均能繳出這1、2年來(lái)的新高營(yíng)收佳績(jì)來(lái)，且展望第四季淡季效應造成營(yíng)收滑落的沖擊，也減至最低，成為科技業(yè)當前景氣透明度相對明亮的產(chǎn)業(yè)。

　　IC封測一哥日月光分別傳出打入蘋(píng)果及三星的供應鏈，9月合并營(yíng)收非但未降反升，合并營(yíng)收170.63億元，月增5%，年增10.62%，再創(chuàng )1年半來(lái)新高。累計第三季合并營(yíng)收為458.7億元，季增6.8%，符合先前法說(shuō)預測季增4%到6%的高標，由于訂單透明度看到11月，預期第四季淡季不淡，仍有機會(huì )再比第三季成長(cháng)。通訊端的釋單在下半年快速涌進(jìn)，加上深耕一、二十年的日、韓整合元件大廠(chǎng)(IDM)，在歐美一連串的金融風(fēng)暴沖擊下，多半不愿再投入后段封測制程，改由委托專(zhuān)業(yè)封測廠(chǎng)協(xié)助代工，讓日月光下半年營(yíng)運亮點(diǎn)展露無(wú)遺。

　　矽品9月合并營(yíng)收56.57億元，也比8月成長(cháng)0.2%，創(chuàng )1年來(lái)新高;累計第三季合并營(yíng)收168.46億元，季增1.8%。矽品第三季來(lái)自聯(lián)發(fā)科手機芯片及繪圖芯片大廠(chǎng)nVidia等釋單強勁，彌補PC因Win8延后推出，訂單延遲投入的不足。

　　矽格9月合并營(yíng)收達4.42億元與8月持平，也較去年增22.2%，第三季合并營(yíng)收13.14億元，季增12.3%，為封測業(yè)少見(jiàn)連兩季都有兩位數成長(cháng)的公司。占矽格營(yíng)收比重約3成的聯(lián)發(fā)科，第三季手機芯片組出貨激增，聯(lián)發(fā)科委托矽格在無(wú)線(xiàn)射頻、PA等相關(guān)芯片釋單強勁，是營(yíng)收與產(chǎn)能維持于高檔的關(guān)鍵所在。由于第三季產(chǎn)能利用率幾近滿(mǎn)載，預期第三季財報盈余的成長(cháng)幅度，將比營(yíng)收來(lái)得出色。

　　京元電9月?tīng)I收12.05億元，再創(chuàng )2年多來(lái)新高，月增0.2%、年增26.8%，其成長(cháng)最大推手與矽格大致雷同，都拜聯(lián)發(fā)科這個(gè)大客戶(hù)的強勁訂單所賜;第三季營(yíng)收35.53億元，季成長(cháng)13.55%，也是連兩季有二位數成長(cháng)的封測廠(chǎng)。展望第四季營(yíng)運，來(lái)自手機通訊芯片、光學(xué)影像感測和面板驅動(dòng)IC端委托的測試訂單，將扮演關(guān)鍵角色，受淡季效應沖擊小，訂單透明度也看到11月。

　　頎邦為全球金凸塊最大測試廠(chǎng)，來(lái)自驅動(dòng)IC測試訂單旺盛，是奠定今年接單暢旺、財報盈余數字逐季攀揚關(guān)鍵，9月合并營(yíng)收13.35億元，月增4.66%，年增30.35%，創(chuàng )2年多來(lái)高點(diǎn)，第三季合并營(yíng)收38.78億元，季成長(cháng)6.8%。上半年稅后純益11.14億元、EPS1.89元，法人預期第三季純益有挑戰7億元潛力，下半年獲利又優(yōu)于上半年約5~10%