飛利浦超薄無(wú)鉛封裝獲得重大突破

中國，北京——皇家飛利浦電子公司（NYSE: PHG, AEX: PHI）今天宣布在超薄無(wú)鉛封裝技術(shù)領(lǐng)域取得重大突破，推出針對邏輯和RF應用的兩款新封裝：MicroPakTMII和SOD882T。MicroPakII是世界上最小的無(wú)鉛邏輯封裝，僅1.0mm2，管腳間距為0.35mm。而面向RF應用的飛利浦SOD882T封裝則更小，僅為0.6mm2。飛利浦新的超薄無(wú)鉛封裝（UTLP）平臺使得消費電子產(chǎn)品設計師能夠靈活地在更小的空間內添加更多的功能。

通過(guò)開(kāi)發(fā)一種特殊的基板和專(zhuān)用蝕刻工藝，飛利浦可以滿(mǎn)足業(yè)界對更小的產(chǎn)品設計（面積和高度）的要求。利用專(zhuān)門(mén)開(kāi)發(fā)的基板，MicroPakII與其前身MicroPak相比，其封裝尺寸縮小了33%，從而為其他組件和功能騰出了主板空間。同時(shí)，接觸面積為0.298mm2，接觸面積比高達30%，幾乎是大部分同類(lèi)含鉛和無(wú)鉛封裝產(chǎn)品的兩倍。因此，終端封裝在受到突然撞擊時(shí)從主板上掉落的可能性非常低。

“飛利浦超薄無(wú)鉛封裝大幅縮短了IC設計和生產(chǎn)周期，為我們的客戶(hù)提供了即時(shí)可享受的成本和設計優(yōu)勢，”飛利浦半導體公司IC生產(chǎn)運營(yíng)－后端創(chuàng )新部高級總監兼總經(jīng)理Eef Bagerman表示?！靶∶娣e、降低的電阻和熱阻、對濕度的敏感以及出色的降噪性能將令消費者受益?！?

MicroPakII的剪切和拉力測試性能也達到了最高水平——剪切強度和拉力強度分別比與其最接近的無(wú)鉛競爭對手高出73%和66%。這也進(jìn)一步使原始設備制造商（OEM）能夠設計推出更耐用、更小巧、更輕薄的移動(dòng)設備。

飛利浦公司正在申請專(zhuān)利的特殊基板技術(shù)能實(shí)現更高的“封裝”比，因而可以在相同的面積中使用更大的芯片，無(wú)需損失寶貴的主板空間即可提高性能。UTLP還可提供更小的寄生電容和電感，非常適合最高可達24 GHz的高頻應用，使飛利浦在RF和邏輯IC市場(chǎng)中擁有競爭優(yōu)勢。

目前RF應用中的二極管和晶體管（高度為0.4mm）已可采用飛利浦超薄封裝，這些應用主要用于手機、MP3播放器、PDA、筆記本電腦、電視和無(wú)線(xiàn)電調諧器，以及測試和測量設備和其他小型無(wú)線(xiàn)便攜式設備。UTLP平臺也非常適合一些用于手機和便攜式媒體播放器中的產(chǎn)品，滿(mǎn)足它們對非常薄和小的尺寸以及高度整合的功耗管理的要求。

供貨情況及價(jià)格
飛利浦MicroPakII（1.0x1.0x0.5mm）現已批量供貨。批量為1萬(wàn)片的單價(jià)為0.29美元。

飛利浦SOD882T RF封裝（1.0x0.6x0.4mm）目前也已批量供貨。

關(guān)于皇家飛利浦電子公司
皇家飛利浦電子公司是歐洲最大，全球名列前茅的電子公司之一，2005年營(yíng)業(yè)額達304億歐元，主要活躍于醫療保健、生活風(fēng)尚及先進(jìn)科技三大領(lǐng)域?，F有161,500位員工分布于全球60多個(gè)國家，在醫療診斷影像及病患生理監視系統、彩色電視、電動(dòng)剃須刀、照明及硅芯片系統解決方案上居世界領(lǐng)導地位。有關(guān)飛利浦相關(guān)信息，請參閱網(wǎng)站 http://www.semiconductors.philips.com。