聯(lián)發(fā)科內地單月芯片出貨首超高通

　　綜合臺灣媒體報導，據摩根大通16日的分析報告，聯(lián)發(fā)科(微博)6月份在中國內地市場(chǎng)智能手機芯片出貨量達800萬(wàn)顆，首度超越高通。

　　摩根大通證券亞太區下游硬件制造產(chǎn)業(yè)首席分析師郭彥麟指出，上半年中國內地市場(chǎng)智能手機芯片出貨量總計為7500萬(wàn)~8000萬(wàn)顆，聯(lián)發(fā)科6月份出貨量達到800萬(wàn)顆，首度單月超越高通。

　　郭彥麟同時(shí)指出，中國內地后起之秀展訊也表現出驚人爆發(fā)力，6月份智能手機芯片出貨量在100萬(wàn)顆以上，到8月份預計將達300萬(wàn)顆的規模。

　　聯(lián)發(fā)科與高通對中國內地市場(chǎng)的搶奪，受到業(yè)界的密切關(guān)注。但隨著(zhù)“500元智能手機”的時(shí)代正式來(lái)臨，聯(lián)發(fā)科和展訊將會(huì )成為主要受益者。

　　據悉，聯(lián)發(fā)科下半年將會(huì )有多款新品面世，除了采用28nm制程的新芯片上市外，還將打破手機芯片另外搭載一顆觸控IC的模式，推出整合觸控IC的3G 4核心芯片。聯(lián)發(fā)科近兩年來(lái)一直積極研發(fā)觸控IC,主要目的在于和手機芯片的整合。臺媒評價(jià)稱(chēng)這將是一款“殺手級”的產(chǎn)品。