TDK公司關(guān)于FOUP載入口的新機型銷(xiāo)售
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TDK株式會(huì )社(社長(cháng)：上釜健宏)針對半導體制造裝置開(kāi)發(fā)出兩種FOUP※載入口(品名：“TAS450 Type A2”及“TAS300 Type J1”)，并從2012年7月起開(kāi)始銷(xiāo)售。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/134352.htm在尖端半導體器件制造過(guò)程中高度潔凈環(huán)境必不可少，為此需要投入大筆資金，配備大規?？諝鉂崈粞b置等設備。為了控制此類(lèi)設備投資，近年來(lái)主要采用的方式是將半導體基板(晶圓)收納于安全密封的傳送盒(FOUP)中，在半導體制造裝置之間進(jìn)行自動(dòng)傳送?！ ?/p>
此次，敝社開(kāi)發(fā)和銷(xiāo)售的兩種新產(chǎn)品的概要如下。
1. 關(guān)于TAS450 Type A2
新機型滿(mǎn)足新一代直徑為450mm尺寸晶圓要求，并實(shí)現了行業(yè)內最高水準的塵?？刂菩Ч?/strong>
主要特點(diǎn)
該產(chǎn)品使用被喻為半導體行業(yè)的新一代技術(shù)，即直徑為450mm的硅晶圓，是作為制造半導體的工藝中最新型傳送裝置而開(kāi)發(fā)的。
此外，為防止晶圓出入之際產(chǎn)生的塵粒(垃圾)，研究了門(mén)的開(kāi)關(guān)方式以防止外部塵粒進(jìn)入半導體裝置內部，并且還著(zhù)力研究防止該產(chǎn)品自身產(chǎn)生塵粒。
2. 關(guān)于TAS300 Type J1
新機型實(shí)現行業(yè)最高水準的輕量化和高速化并具備價(jià)格競爭力
主要特點(diǎn)
該產(chǎn)品是使用于半導體行業(yè)內現有制造工藝中，直徑為300mm的硅晶圓傳送裝置，是作為提高價(jià)格競爭力的新機型而開(kāi)發(fā)的。它是2009年投放市場(chǎng)的Type H1系列的后續機型，通過(guò)實(shí)現整體裝置的輕量化，重量比以往產(chǎn)品減少了1/2。在晶圓出入門(mén)開(kāi)關(guān)速度方面，與H1系列相比速度約提高40%。此外，開(kāi)關(guān)門(mén)與TAS450 Type A2一樣，也采用了防止產(chǎn)生和進(jìn)入塵粒設計。
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