富士通半導體交付55nm創(chuàng )新方案

　　近來(lái)中國IC市場(chǎng)的最重磅新聞要屬大小“M”——臺灣聯(lián)發(fā)科(MTK)和晨星半導體(MStar)宣布合并。“M兄弟”的聯(lián)手對已跨入“1億美元俱樂(lè )部”的少數剛崛起的大陸本土IC設計公司帶來(lái)很大的競爭壓力，而原本就缺資金、缺平臺、缺資源的本土小型和微型IC廠(chǎng)商的生存空間更加令人堪憂(yōu)。

　　正如富士通半導體ASIC/COT業(yè)務(wù)市場(chǎng)部副經(jīng)理劉哲女士在不久前閉幕的“2012深圳(國際)集成電路創(chuàng )新與應用展”(China IC Expo，簡(jiǎn)稱(chēng)CICE)“IC制造和設計”論壇上指出的，“現在中國的IC設計公司大概有300多家，營(yíng)業(yè)額在10M美金以上的可能不到10%，在100M美金以上的可能不到10家，總體來(lái)講中國IC設計產(chǎn)業(yè)還不是很健全，同質(zhì)競爭嚴重，缺乏創(chuàng )新。我研究了一下過(guò)去5年中統計的中國十大公司，發(fā)現5年都能上榜的大概只有5家，市場(chǎng)的優(yōu)勝劣汰十分激烈。”

　　那么本土IC設計業(yè)如何能夠更好地在市場(chǎng)立足，在如此激烈的競爭中生存，并且不斷的壯大自己?劉哲及富士通半導體IP平臺解決方案事業(yè)部副總經(jīng)理安佛英明先生針對這個(gè)話(huà)題在論壇做了題為“富士通半導體SoC 設計和芯片代工解決方案”的演講，分析了目前中國本土IC設計業(yè)在SoC設計中所面臨的挑戰和應對方法，并宣布了富士通半導體為中小型IC設計公司量身定制的55nm最新設計和制造服務(wù)解決方案從7月開(kāi)始提供PDK和library給客戶(hù)進(jìn)行設計。

　　SoC設計挑戰分析

　　“目前業(yè)界在SoC設計上遇到的挑戰最關(guān)鍵有兩點(diǎn)：一是Time-to-Market，二是cost。迎接這個(gè)挑戰就要從——工藝制程(Process)、IP、設計三個(gè)方面下工夫。選擇正確的工藝，有競爭力的IP及先進(jìn)的設計方法是SoC成功的關(guān)鍵。” 劉哲簡(jiǎn)潔明了地概括了SoC設計的成功之道?！　?/p>

圖1：SoC設計遇到的挑戰。

　　她特別強調了所謂正確的工藝制程并不是指最先進(jìn)的工藝制程，而是最有性?xún)r(jià)比的，符合中國本土IC公司承受能力的，既能夠保證產(chǎn)品上市時(shí)間又降低成本的合適工藝制程。那么到底什么才是中國本土IC設計真正需要的工藝制程呢?

　　55nm——中國IC設計真正之“渴”

　　如今的消費類(lèi)電子市場(chǎng)競爭已經(jīng)進(jìn)入白熱化階段，客戶(hù)的需求、競爭對手的挑戰都使得中國本土IC設計公司面臨巨大的生存壓力。另一方面，摩爾定律面臨極限挑戰，高端工藝因其高昂的前期投入成為中小設計公司可望而不可即的奢侈品。此外，低功耗的要求促使芯片設計者不得不追逐最新的40nm和28nm工藝，但這意味著(zhù)巨大的風(fēng)險和投入，無(wú)論是工藝還是IP的投入和成熟度都在一定程度上阻礙了許多想法最終轉變成硅片。

　　從2010年開(kāi)始，中國開(kāi)始出現越來(lái)越多的40nm設計，其中不乏幾千萬(wàn)門(mén)級的智能終端IC。但40nm工藝超過(guò)百萬(wàn)美元的一次NRE費用著(zhù)實(shí)讓中國本土IC公司“傷不起”，加上IP方面不菲的投資以及整合驗證，使得項目風(fēng)險很大。

　　如何以更低的投入最大化地利用主流的且成熟的65nm工藝去設計產(chǎn)品是業(yè)界很多公司都在尋求的目標。本次展會(huì )上，富士通半導體ASIC/COT業(yè)務(wù)部最新推出的兩套創(chuàng )新的55nm工藝制程CS250L和CS250S引起與會(huì )業(yè)內人士的高度關(guān)注，他們可幫助中國便攜消費類(lèi)終端IC設計公司以65nm的成本水平實(shí)現功耗大幅降低、性能堪比40nm工藝的設計，對成本、上市時(shí)間和功耗極其敏感的消費終端ASIC設計意義重大?！　?/p>

圖2：富士通半導體ASIC/COT業(yè)務(wù)部攜55nm創(chuàng )新工藝隆重登場(chǎng)2012 CICE。