Multitest InCarrier 現提供一系列上下料配置

　　面向世界各地集成設備制造商(IDM)和最終測試分包商，設計和制造測試分選機、測試座、測試負載板的領(lǐng)先廠(chǎng)商Multitest公司，日前宣布其InCarrier 設備可提供各種配置的上料和下料模式，例如從料管、震動(dòng)盤(pán)和托盤(pán)上料，以及向料管、散料或金屬料條等下料的任意組合。除此之外，還可以提供劃片后的上料或向卷帶包裝下料的解決方案?！　?/p>本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/133349.htm

　　Multitest InCarrier作為獨特的測試分選解決方案，把條帶分選流程的重大優(yōu)勢和標準測試分選流程結合在一起。InCarrier概念是將單粒IC裝入托盤(pán)/載體然后在InStrip 進(jìn)行測試，InStrip 為Multitest的高并行條帶測試分選機。最后，被測IC用InCarrier分選至最終的包裝和運送介質(zhì)。Multitest InCarrier 為這些流程提供上料和下料的解決方案。

　　InCarrier 提供了一種高穩定性，高并行測試流程的獨特的解決方案。適用于小至1.2 x 1.2 mm封裝尺寸的半導體和傳感器元器件。

　　InCarrier 流程已經(jīng)被歐洲，美國和亞洲的大批量的量產(chǎn)客戶(hù)所認可，并應用于汽車(chē)和消費電子。