4月全球晶片銷(xiāo)額月增3.4% 創(chuàng )近兩年最大增幅

　　SIA近日公布，2012年4月全球半導體3個(gè)月移動(dòng)平均銷(xiāo)售額報240.7億美元，為今年迄今首度突破240億美元大關(guān)，較前月的232.8億美元(3個(gè)月移動(dòng)平均值)上揚3.4%，創(chuàng )2010年5月以來(lái)最大增幅，但較2011年4月的248億美元下滑2.9%。2012年1-4月全球半導體銷(xiāo)售額報937億美元，年減5.9%。

　　SIA會(huì )長(cháng)BrianToohey指出，全球半導體產(chǎn)業(yè)展望依舊屬于審慎樂(lè )觀(guān)，預料目前所看到的溫和增長(cháng)態(tài)勢將可延續至年底。不過(guò)，他也坦承總經(jīng)因素令半導體產(chǎn)業(yè)展望蒙上陰影。

　　4月份全球各主要市場(chǎng)3個(gè)月移動(dòng)平均銷(xiāo)售額多數呈現月增，包括美洲(5.6%)、亞太(5.4%)以及歐洲(1.8%);日本逆勢下滑1.8%。

　　SIA指出，根據世界半導體貿易統計組織(WSTS)的預估，2012年全球半導體銷(xiāo)售額年增0.4%至3,010億美元。其中，美洲、日本、亞太地區預估將分別成長(cháng)3.2%、1.7%、0.1%;歐洲預估將衰退3.5%。

　　WSTS并且預估2013、2014年全球半導體銷(xiāo)售額將分別年增7.2%、4.4%至3,220億美元、3,370億美元。

　　費城半導體指數5日上漲2.21%(7.81點(diǎn))，收360.50點(diǎn)，為5個(gè)交易日以來(lái)首度收高。