2012年中國半導體分立器件行業(yè)發(fā)展分析

　　半導體分立器件行業(yè)屬于國家重點(diǎn)鼓勵行業(yè)，為助力行業(yè)深度發(fā)展，國家有關(guān)部門(mén)相繼出臺了多項產(chǎn)業(yè)扶持政策，為我國半導體分立器件企業(yè)的發(fā)展營(yíng)造了良好的政策環(huán)境。

　　國家產(chǎn)業(yè)政策的大力扶持

　　2009年，國務(wù)院發(fā)布《電子信息產(chǎn)業(yè)調整和振興規劃》，強調要加快電子元器件產(chǎn)品升級，充分發(fā)揮整機需求的導向作用，圍繞國內整機配套調整元器件產(chǎn)品結構，提高片式元器件、新型電力電子器件、高頻頻率器件等產(chǎn)品的研發(fā)生產(chǎn)能力，初步形成完整配套、相互支撐的電子元器件產(chǎn)業(yè)體系;加快發(fā)展無(wú)污染、環(huán)保型基礎元器件和關(guān)鍵材料，提高產(chǎn)品性能和可靠性，進(jìn)一步提高出口產(chǎn)品競爭力，持續保持國際市場(chǎng)份額。

　　2009年，國家發(fā)改委、工業(yè)和信息化部聯(lián)合下發(fā)了《電子信息產(chǎn)業(yè)技術(shù)進(jìn)步和技術(shù)改造投資方向》，文件明確將覆蓋產(chǎn)品設計、芯片制造、封裝測試等環(huán)節的半導體行業(yè)整體鏈條作為未來(lái)三年技術(shù)進(jìn)步和技術(shù)改造的重點(diǎn)投資方向。文件指出，在半導體發(fā)光二極管領(lǐng)域，將重點(diǎn)發(fā)展大功率、高亮度半導體發(fā)光二極管的外延片和芯片制應用領(lǐng)域廣闊，下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶動(dòng)市場(chǎng)需求拉升.

　　中商情報網(wǎng)《2012-2013年中國半導體分立器件行業(yè)預測及投資分析報告》

　　2010年，受?chē)H市場(chǎng)需求沖高及擴大內需政策成效顯現的共同作用，電子整機制造產(chǎn)業(yè)出現明顯回升，計算機、消費電子、通信等整機產(chǎn)量的增長(cháng)及產(chǎn)品結構的持續升級，大大拉動(dòng)了對上游半導體分立器件產(chǎn)品的需求。此外，伴隨著(zhù)我國產(chǎn)業(yè)結構的調整，新能源、節能環(huán)保、智能電網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，我國半導體分立器件的應用領(lǐng)域將得到進(jìn)一步拓展。CSIA預計，到2013年，中國半導體分立器件產(chǎn)業(yè)將突破1,700億元，持續保持較高水平的增長(cháng)態(tài)勢。

　　國際半導體產(chǎn)業(yè)制造環(huán)節的轉移

　　基于成本效益原則的考量，國際半導體制造企業(yè)將半導體分立器件制造等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節持續向我國轉移，為我國半導體分立器件的發(fā)展帶來(lái)了機遇。近年來(lái)，我國半導體分立器件進(jìn)出口順差逐年提高，產(chǎn)業(yè)轉移趨勢明顯，由此帶來(lái)了巨大的進(jìn)口替代空間。2010年，我國半導體分立器件進(jìn)出口額分別為160.8億美元、320.5億美元，較上年同期增長(cháng)42.43%、111.24%，實(shí)現進(jìn)出口141.7億美元的順差。

　　跨國公司產(chǎn)業(yè)鏈轉移帶來(lái)的市場(chǎng)競爭風(fēng)險

　　受發(fā)達國家產(chǎn)業(yè)轉型的影響，行業(yè)內國際領(lǐng)先企業(yè)逐步將部分生產(chǎn)環(huán)節轉移至發(fā)展中國家。半導體分立器件產(chǎn)能的跨國轉移，既為我國半導體分立器件產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了重要契機，同時(shí)也帶來(lái)了較大的外部沖擊。盡管我國半導體分立器件產(chǎn)業(yè)起步較早，但企業(yè)規模不大，分布零散，尚未形成規模效應和集聚效應。

　　倘若跨國公司憑借其高水平的技術(shù)能力，雄厚的財力支持介入同一市場(chǎng)競爭，將對我國半導體分立器件企業(yè)的成長(cháng)及發(fā)展帶來(lái)不利影響。

　　產(chǎn)業(yè)鏈結構有待進(jìn)一步完善

　　從國內半導體分立器件產(chǎn)業(yè)鏈分布來(lái)看，下游器件封裝行業(yè)廠(chǎng)商較多，市場(chǎng)集中度相對較低，產(chǎn)業(yè)規模發(fā)展迅速。而上游原晶片、分立器件芯片等環(huán)節由于進(jìn)入壁壘較高，涉足企業(yè)較少，導致分立器件芯片尤其是高端芯片仍需依賴(lài)進(jìn)口。半導體分立器件芯片產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節投入的不足，將成為制約下游封裝企業(yè)產(chǎn)能進(jìn)一步擴張的瓶頸。