高通S4供不應求 28nm供給年底有解

　　高通(QualcommIncorporated)副總裁SteveMollenkopf18日在財報電話(huà)會(huì )議上表示，最新一代ARM芯片架構SnapdragonS4雙核心處理器呈現供不應求趨勢，使得部份客戶(hù)轉而尋求其他替代方案。高通預期28nm供給吃緊問(wèn)題要等到今年10-12月才有解。

　　Insight64分析師NathanBrookwood預期S4缺貨可能也會(huì )影響到高通對ARM芯片架構Windows(WindowsonARM;WOA或簡(jiǎn)稱(chēng)WARM)的出貨。高通CEOPaulE。Jacobs18日表示，高通將提高營(yíng)業(yè)費用以擴增28nm供給量。分析師預估高通至少得花上6-9個(gè)月的時(shí)間才能將產(chǎn)品轉移至另一家晶圓代工廠(chǎng)商。

　　高通于2月29日宣布，旗下Snapdragon處理器將參與微軟(MicrosoftCorp。)WOA開(kāi)發(fā)商播種計劃。高通指出，受邀的軟件開(kāi)發(fā)商將可取得內建最新一代ARM芯片架構SnapdragonS4MSM8960處理器、4GLTE、GPS、感應器的測試PC，以便就WARM的WindowsMetro介面應用軟件提早進(jìn)行測試。

　　forbes。com報導，NVIDIA的CEO黃仁勛3月21日表示，英特爾應該替所有的移動(dòng)芯片廠(chǎng)商(包括NVIDIA、Qualcomm、蘋(píng)果、德州儀器)代工，充分利用其高階制程廠(chǎng)房。黃仁勛2月才在財報電話(huà)會(huì )議上指出，臺積電(2330)28nm制程良率未盡理想，NVIDIA繪圖處理器銷(xiāo)售業(yè)績(jì)已受到影響。

　　國際半導體設備材料協(xié)會(huì )(SEMI)3月22日公布，2012年2月北美半導體設備制造商接單出貨比(Book-to-Billratio)初估為1。01，為連續第5個(gè)月呈現上揚，創(chuàng )2010年9月(1。03)以來(lái)新高，為17個(gè)月以來(lái)首度站上1。SEMI總裁DennisMcGuirk指出，目前主要的支出成長(cháng)來(lái)源為NANDFlash、微處理器以及晶圓代工的先進(jìn)制程投資。