從“2012中國半導體市場(chǎng)年會(huì )” 解讀中國半導體市場(chǎng)

　　產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節發(fā)展增速不一，結構進(jìn)一步優(yōu)化

　　2011年，在海思半導體、展訊通信等重點(diǎn)IC設計企業(yè)銷(xiāo)售收入快速增長(cháng)的帶動(dòng)下，IC設計業(yè)整體銷(xiāo)售額繼續保持較高增速;芯片制造業(yè)雖然受Intel大連工廠(chǎng)產(chǎn)能充分釋放的帶動(dòng)，但受?chē)鴥韧?a class="contentlabel" href="http://dyxdggzs.com/news/listbylabel/label/半導體">半導體市場(chǎng)需求不振的影響，產(chǎn)業(yè)增速仍出現明顯回落;封裝 測試企業(yè)受?chē)H市場(chǎng)低迷、日本地震等因素影響導致海外訂單大幅減少，行業(yè)銷(xiāo)售收入 出現了2.8%的負增長(cháng)。

　　IC業(yè)投融資與并購進(jìn)入活躍期

　　2010年至2011年，中國IC企業(yè)共披露股權融資案例數量12例，其融資渠道主要包括VC/PE投資和戰略投資兩類(lèi)，已披露金額的融資案例9例，融資金額為32.87億元，平均每筆融資金額為3.65億元，高于2001~2009年歷史平均值2.52億元。2010年以來(lái)IC業(yè)最大的幾筆投資均發(fā)生在制造領(lǐng)域。

　　另外，VC/PE投資機構更青睞于上海地區IC企業(yè)。境內外資本市場(chǎng)雙管齊下，IC IPO主要集中在IC設計。同時(shí)，并購主要集中在IC設計領(lǐng)域?！　?/p>

　　移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)應用處理器成熱點(diǎn)

　　經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，中國已經(jīng)成為全球移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端生產(chǎn)制造基地，其中智能手機產(chǎn)量占全球產(chǎn)量的60%以上。由于移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端制造是勞動(dòng)密集型產(chǎn)業(yè)，國外終端品牌為了降低成本，紛紛在中國建設生產(chǎn)廠(chǎng)，或尋求富士康、東信等EMS(電子制造服務(wù))企業(yè)代工。中國移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端的產(chǎn)量也隨之迅速增長(cháng)。

　　由此，國內移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端應用處理器市場(chǎng)規模也在逐年擴大。2011年中國移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端應用處理器市場(chǎng)規模達到328.1億元，同比大增232.9%。