高通LTE芯片繼續獨霸：日韓六巨頭計劃破產(chǎn)

　　為了挑戰高通在芯片市場(chǎng)地位，去年12月日本運營(yíng)商NTTDoCoMo聯(lián)合了五家公司組成CommunicationPlatformPlanning公司，并計劃合資開(kāi)展LTE芯片的研發(fā)與制造，不過(guò)到頭來(lái)這只能是一場(chǎng)空罷了。

　　NTTDoCoMo給出消息稱(chēng)，由于各家企業(yè)股東的想法不同，并且很難在3月底的最后期限內達成一致，所以該計劃已經(jīng)宣告破產(chǎn)。

　　去年12月份，NTTDoCoMo聯(lián)合三星、富士通、富士通半導體、NEC、松下組成了六巨頭，計劃合資開(kāi)展LTE和LTE-Advanced芯片的研發(fā)與制造。不過(guò)目前有消息稱(chēng)，六巨頭組成的合資公司將在6月停止營(yíng)運。