模擬IC：工藝若跟不上步伐 后續境遇將漸趨下行

　　隨著(zhù)近期模擬IC設計商凌力爾特對外宣稱(chēng)實(shí)現利潤率75%以上，超過(guò)了蘋(píng)果和微軟，被稱(chēng)為“最會(huì )賺錢(qián)的公司”后，業(yè)界對于模擬IC關(guān)注度再次提升。雖然近年來(lái)，中國模擬IC產(chǎn)業(yè)雖然取得了很大進(jìn)步，但整體水平與國外相比，差距仍然很大。

　　在集成電路進(jìn)入高成本時(shí)代的今天，沒(méi)有足夠的規模和毛利空間，就意味著(zhù)企業(yè)的再投入能力不足。“中國的模擬IC起步較晚，目前還處于跟隨、模仿的階段。”華潤上華科技有限公司市場(chǎng)工程師邢清樂(lè )在接受華強電子記者采訪(fǎng)時(shí)表示。而凌力爾特在市場(chǎng)、產(chǎn)品、客戶(hù)和團隊等方面下足了工夫，從而成就了今天的高利潤，并連續30年實(shí)現持續發(fā)展。

　　從設計能力提升的角度看，設計業(yè)近年來(lái)的進(jìn)步并不明顯。產(chǎn)品定義能力提高不快、主流大宗產(chǎn)品的突破還有待時(shí)日等方面。制造業(yè)的情況則不同，與國外相比，這兩年有些停滯不前。主要表現在，工藝進(jìn)步的步伐不快，目前只進(jìn)步到40nm，與國外的差距從原來(lái)最接近時(shí)的相差1.5代，擴大到2代。

　　一方面，隨著(zhù)工藝特征尺寸的縮小，大部分IDM大廠(chǎng)將逐漸退出這一領(lǐng)域，采取無(wú)制造半導體企業(yè)模式發(fā)展，釋放出海量代工需求;另外一方面，新建生產(chǎn)線(xiàn)的成本大幅攀升，資本投入代價(jià)巨大，代工產(chǎn)能不足的現象將逐漸凸顯。因為隨著(zhù)工藝走向20nm，一是IC產(chǎn)品的種類(lèi)會(huì )減少，平臺化產(chǎn)品越來(lái)越起主導作用，拿不到大宗產(chǎn)品，代工業(yè)的生存會(huì )遇到挑戰;二是設計成本大幅上升，大型設計公司將產(chǎn)品遷移到意愿降價(jià)的代工廠(chǎng)，從而進(jìn)一步縮小非主流代工廠(chǎng)的發(fā)展空間。

　　過(guò)去10年間，我國設計企業(yè)更多的是依靠工藝和EDA工具實(shí)現自身產(chǎn)品的進(jìn)步，使用的工藝節點(diǎn)遠遠超前于開(kāi)發(fā)的芯片的性能需求。有些曾經(jīng)輝煌一時(shí)的企業(yè)，由于基礎能力方面的欠缺，導致產(chǎn)品核心競爭力下降，企業(yè)利潤也隨之下滑。

　　韓國三星、美國GlobalFoundries等近兩年都在想方設法擴產(chǎn)，年度投資額不斷攀升，反觀(guān)我國企業(yè)，如果跟不上工藝進(jìn)步的步伐，后續的境遇將漸趨下行。