中國集成電路市場(chǎng)增速放緩

        2012年3月15日，由中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )主辦、賽迪顧問(wèn)股份有限公司承辦的“2012中國半導體市場(chǎng)年會(huì )暨集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新大會(huì )(IC Market China 2012)”在蘇州如期召開(kāi)，該年會(huì )如今已經(jīng)連續舉辦了九屆，其每年所釋放的信息已經(jīng)成為判斷當年中國半導體市場(chǎng)走勢的重要依據之一。

2011年全球半導體市場(chǎng)增長(cháng)乏力
        2011年全球半導體市場(chǎng)規模為3009.4億美元，僅實(shí)現微弱增長(cháng)0.88%，究其原因，主要是金融危機后全球經(jīng)濟復蘇缺乏動(dòng)力，美國經(jīng)濟持續低迷，歐洲債務(wù)危機益發(fā)嚴重且缺乏統一、有效的救助手段，新興市場(chǎng)國家普遍通貨膨脹加劇。經(jīng)濟環(huán)境的不景氣以及對通貨膨脹的抑制，直接導致了其對電子整機需求的減弱。此外，半導體廠(chǎng)商在金融危機期間逆市投資擴大產(chǎn)能的市場(chǎng)效應也集中于2011年釋放，市場(chǎng)需求放緩、制造產(chǎn)能過(guò)剩直接導致了產(chǎn)品價(jià)格的大幅下降，以DRAM產(chǎn)品價(jià)格下滑幅度最多。全球存儲器巨頭——日本爾必達也終于支撐不住，于2012年2月宣布破產(chǎn)。
 
圖1  2007－2011年全球半導體市場(chǎng)規模與增長(cháng)



 數據來(lái)數據來(lái)源：SIA  賽迪顧問(wèn)整理2012，02

        2011年全球半導體產(chǎn)品結構比重與2010年相比稍有變化，分立器件和傳感器的份額持續上升。從發(fā)展速度來(lái)看，在全球半導體市場(chǎng)低迷的情況下，傳感器市場(chǎng)快速增長(cháng)達17.43%，這也主要得益于各種傳感器在眾多電子產(chǎn)品中的廣泛推廣。分立器件市場(chǎng)增速為10.94%，集成電路則出現微弱負增長(cháng)，市場(chǎng)價(jià)格下降是主要原因。

圖2  2011年全球半導體市場(chǎng)產(chǎn)品結構
 


數據來(lái)源：SIA，WSTS  賽迪顧問(wèn)整理2012，02

2011年中國集成電路市場(chǎng)規模增長(cháng)9.7%

        在全球經(jīng)濟復蘇乏力的大環(huán)境下，歐洲債務(wù)危機陰霾不散、美國經(jīng)濟復蘇乏力、國內通貨膨脹擔憂(yōu)顯現，各生產(chǎn)要素成本上漲較快，此外，人民幣升值制約了以出口為導向的電子整機企業(yè)的發(fā)展。在國內外多種因素的制約下，2011年中國集成電路市場(chǎng)銷(xiāo)售額實(shí)現了9.7%的小幅增長(cháng)，但市場(chǎng)增速仍高于全球市場(chǎng)。

圖3  2007－2011年中國集成電路市場(chǎng)銷(xiāo)售額規模及增長(cháng)率
 


數據來(lái)源：賽迪顧問(wèn)  2012，02

        在產(chǎn)品結構方面，存儲器仍然是份額最大的產(chǎn)品，2011年市場(chǎng)份額達21.3%，與2010年相比，市場(chǎng)份額下降近3個(gè)百分點(diǎn)。究其原因，2011年在存儲器產(chǎn)品結構中占較大市場(chǎng)份額的DRAM產(chǎn)品遭遇價(jià)格的大幅下跌，主流PC DRAM產(chǎn)品價(jià)格一度下跌幅度超過(guò)50%以上，導致2011年下半年各大內存廠(chǎng)商紛紛減產(chǎn)內存產(chǎn)能。日本內存廠(chǎng)商巨頭——爾必達在2012年2月再也支撐不住高額的債務(wù)申請破產(chǎn)，由此也將引發(fā)新的整合兼并并進(jìn)一步加劇內存市場(chǎng)的寡頭壟斷態(tài)勢。與DRAM產(chǎn)品市場(chǎng)狀況截然不同的是，nand flash 產(chǎn)品則在智能手機、Pad、MID等產(chǎn)品迅速普及的帶動(dòng)下，市場(chǎng)銷(xiāo)量大增，產(chǎn)品價(jià)格整體呈現平穩緩跌。在此消彼長(cháng)的作用下，2011年存儲器市場(chǎng)出現3.1%的市場(chǎng)衰退。此外，ASSPs隨著(zhù)各種專(zhuān)用高度集成芯片的出現，市場(chǎng)增速加快，市場(chǎng)份額有所提高；CPU的增長(cháng)則主要得益于2011年中國在計算機，特別是筆記本產(chǎn)品的產(chǎn)量快速增長(cháng)。

圖4  2011年中國集成電路市場(chǎng)產(chǎn)品結構



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        應用結構方面，計算機、通信和消費電子仍然是中國集成電路市場(chǎng)最主要的應用市場(chǎng)，三者合計共占整體市場(chǎng)87.5%的市場(chǎng)份額。從發(fā)展速度來(lái)看，IC卡應用市場(chǎng)取代之前快速增長(cháng)的汽車(chē)電子應用市場(chǎng)，成為2011年引領(lǐng)中國集成電路市場(chǎng)增長(cháng)的首要細分市場(chǎng)。計算機類(lèi)集成電路市場(chǎng)2011年延續了前幾年的增長(cháng)態(tài)勢，市場(chǎng)增速為9.2%。

圖5  2011年中國集成電路市場(chǎng)應用結構
 


數據來(lái)源：賽迪顧問(wèn)  2012，02

        在競爭格局方面，英特爾仍然毫無(wú)懸念地占據中國集成電路市場(chǎng)排名首位。海力士雖然仍位居市場(chǎng)排名第三，但其市場(chǎng)增速衰退12.7%，內存產(chǎn)品價(jià)格大幅下跌是主要原因。瑞薩則受日本大地震對其MCU生產(chǎn)，特別是汽車(chē)電子用MCU生產(chǎn)的影響，市場(chǎng)增速出現2.8%的小幅衰退。高通以超過(guò)30%的市場(chǎng)增速躋身中國集成電路市場(chǎng)排名前十，其在移動(dòng)終端產(chǎn)品領(lǐng)域的市場(chǎng)占有率迅速提升是確保公司業(yè)績(jì)的主要原因。

圖6  2011年中國集成電路市場(chǎng)品牌結構



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中國集成電路市場(chǎng)發(fā)展趨勢分析

        未來(lái)幾年，若全球經(jīng)濟不出現大幅波動(dòng)，平穩小幅的增長(cháng)方式將是未來(lái)幾年中國集成電路市場(chǎng)的發(fā)展趨勢，市場(chǎng)未來(lái)幾年的增速將保持在9%左右，市場(chǎng)發(fā)展的主要驅動(dòng)力仍然主要來(lái)自PC、手機、液晶電視以及其它產(chǎn)量較大的電子產(chǎn)品。此外，未來(lái)新興應用成為市場(chǎng)增長(cháng)的推動(dòng)因素之一，物聯(lián)網(wǎng)、云計算、新能源、半導體照明、醫療電子和安防電子等新興領(lǐng)域的發(fā)展，將為中國集成電路市場(chǎng)帶來(lái)新動(dòng)力，MID、便攜式智能產(chǎn)品、智能儀表和能源控制等新產(chǎn)品對市場(chǎng)的影響力將逐漸增強，這些等新興電子產(chǎn)品市場(chǎng)的發(fā)展也將在一定程度上推動(dòng)半導體市場(chǎng)的發(fā)展。
技術(shù)上，22nm工藝芯片預計明年批量出貨，14mm工藝研發(fā)已經(jīng)開(kāi)始。集成電路產(chǎn)品眾多，雖然各種工藝結構不同，但工藝尺寸越做越小是一個(gè)共同趨勢。對于處理器來(lái)說(shuō)，未來(lái)發(fā)展方向將以多核架構為主，同時(shí)新品工業(yè)也將向22nm推進(jìn)，而對于存儲器來(lái)說(shuō)，將以更小的工藝尺寸和更高級的封裝形式為主。

圖7  2007-2014年中國集成電路市場(chǎng)規模與增長(cháng)
 


數據來(lái)源：賽迪顧問(wèn)  2012，02